ALS200型二氧化碳激光系统
AUREL ALS200二氧化碳激光系统专为高精度加工设计，适用于厚薄膜混合电路陶瓷基板的划片、钻孔及切割，最大支持6×6英寸尺寸（典型材料包括氧化铝与氮化铝）。
本系统配备双喷嘴装置（自动切换功能）：分别用于切割与划片工艺。
ALS200激光系统可提供基础配置，也可选配堆叠式或卡匣式传输模块，满足大批量生产需求。
应用领域
电子与通用工业应用包括：
切割：陶瓷基板切割
划片：陶瓷基板划片
钻孔：陶瓷基板钻孔
控制系统
• 采用PC控制系统，全功能模块化设计
• Windows®操作系统
• 宽屏显示器与工业键盘
• 切割/钻孔/划片菜单程序（支持直线与圆弧插补）
• 设备自诊断功能
• 防护罩升降与安全联锁装置
• 工作配方存储与数据记录功能
激光头系统
• 固定式双喷嘴激光头
• 电动调焦功能，根据基板厚度自动调节Z轴
• 高分辨率摄像机配备十字准星，支持基板手动对位
激光源参数
• 高功率半密封CO2激光器，350-1000W，RF333型
• 气体CO等离子管安装在花岗岩平面框架上，确保输出功率稳定性
• RF激励技术，高峰值功率，高频调制，结构紧凑
• 免工厂维护，轻松更换气体储罐
• 频率与脉冲宽度可编程，由电子控制系统实时监控
自动上下料系统
ALS200配备自动上下料装置
选配功能
• PRS视觉系统（自动基板对位）
• 独立式水冷机
• 排气过滤装置
• 自动上下料系统（支持6×6英寸基板，双堆叠料仓设计）
ALS200技术规格
激光发生器特性
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 波长 | 10.6 µm |
| 额定功率 | 350W（连续模式） |
| 峰值输出功率 | 850 W |
| 功率稳定性（长期） | ±4% |
| 模式质量 | 1.1 M² |
| 脉冲宽度范围 | 2-1,000 µs |
| 脉冲频率 | 最高50 KHz |
| 气体消耗量 | ＜24标准升/年 |
| 散热功率 | 最高5 kW |
X-Y工作台
• X-Y直线驱动工作台
• 光学线性编码器
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 行程 | 300×300 mm |
| 速度 | 最高500 mm/s |
| 分辨率 | 0.1 µm |
| 精度 | ±5 µm |
| 重复精度 | ±4 µm |
| 最大基板尺寸 | 6×6英寸 |
| 最大厚度(Al₂O₃) | 最高2 mm |
| 标准切割速度 | 4-7 mm/s |
| 标准划片速度 | 100-200 mm/s |
尺寸与公用需求
• 设备尺寸：
手动上下料型：980宽×2620长×1800高（mm）
带上下料器型：1460宽×2620长×1800高（mm）
• 重量：
手动上下料型：1500千克
带上下料器型：1700千克
• 压缩空气：5巴，消耗量100标准升/分钟
• 电源：230V，单相，50Hz
• 排气流量：约3立方米/分钟；1500毫米水柱
• 冷却水：20±1°C；流量10±12升/分钟（可选配水冷机）
