Aremco可加工陶瓷 全烧结陶瓷 部分烧结氧化铝 玻璃陶瓷 502-600 502-800 502-900 铝硅酸盐 502-1100-UF 氧化铝 502-1400-BF 氮化硼 502-1600

Aremco 提供多种全烧结及可加工陶瓷，应用于航空航天、汽车、电气、热处理、冶金、半导体等行业。

可加工陶瓷（Machinables）

典型应用（TYPICAL APPLICATIONS）

• 航空航天：燃气喷嘴、隔热体、太空反射镜、机头锥
• 汽车：柴油机端口衬套、歧管隔热、催化剂支撑系统、分离器壳体、再生器芯、涡轮喷嘴
• 电气：连接器壳体、加热器与电阻器支架、垫圈、嵌件与支脚、仪器与家电绝缘体、线圈骨架与线轴
• 电子：晶圆卡盘、绝缘体、真空管结构、微波壳体、电弧屏障、X 射线设备及物理气相沉积（PVD）应用
• 热处理：钎焊与渗碳夹具、感应加热管、窑炉与工装隔热、导轨、窑具、焊接夹具、热成型模具
• 冶金：熔融金属坩埚、喷嘴、料槽、衬里、输送辊、结构件、过滤器、热电偶护套、永久模具
• 石油化工：耐高温耐腐蚀耐磨部件
• 塑料：热塑性成型设备热模具部件

一、可加工陶瓷型号（MACHINABLE GRADES）

502-600 玻璃陶瓷

• 推荐用于高介电与机械强度要求、最高 1100 °F (593 °C) 的工况。
• 典型应用：高压绝缘子、灯壳、绝缘套筒、垫圈、热敏开关、辐射防护部件。
• 特性：易机加工，无需烧结；板材厚度 ⅛”~1″，圆棒直径 ¼”~1″。

502-800 Macor 玻璃陶瓷

• 推荐用于最高 1472 °F (800 °C)，峰值 1832 °F (1000 °C) 的工况。
• 特性：低热导率、高强度、高电绝缘、低孔隙、不润湿，与多数金属及密封玻璃热膨胀系数匹配；可加工至 0.0005″ 公差，表面粗糙度 <20 µin，抛光至 0.5 µin。
• 典型应用：超高真空、航空航天、核工业、焊接工装、医疗设备；无需烧结，提供棒、盘、板等形态。

502-900 硅酸钙（CS-85）

• 结构绝缘材料，兼具高机械强度与优异热绝缘性能。
• 典型应用：热处理、防火保护、电气应用，也可直接与黑色金属接触。
• 特性：易机加工，板材厚度 ¼”~3″，最大尺寸 4’×8’。

502-1100-UF 铝硅酸盐（未烧结，Lava）

• 可直接机加工至近净尺寸，或烧结以提升耐温性与机械强度。
• 典型应用：原型件、小批量电气 / 热绝缘件（如套筒、垫圈）、钎焊与热处理工装。
• 规格：标准板材 ¼”~1″×12″×12″，圆棒 ¼”~4″ 直径 ×12″，方棒 1″×1″~4″×4″×12″。

502-1400-BF 氧化铝（96%，半烧结）

• 部分烧结氧化铝，可机加工至近净尺寸，可直接使用或烧结以提升机械与热性能。
• 特性：优异的耐腐蚀、耐磨损、抗热震性能。
• 典型应用：导轨、夹具、喷嘴、泵衬里、轴、阀座等；板材 ¼”~¾” 厚 ×6″×6″，圆棒 ¼”~3″ 直径 ×10″ 长。

502-1600 氮化硼（99%）

• 热压氮化硼，提供高导热性、优异电绝缘性与低热膨胀系数；与熔盐、铝等金属不反应。
• 特性：易机加工。
• 规格：板材 ¼”~1″ 厚，圆棒 ¼”~3″ 直径 ×12″长，方棒 ¼”×¼”~2″×2″。