导电导热胶粘剂与涂层
Aremco‑Bond™与 Pyro‑Duct™系列包含多款导电、导热胶粘剂与涂层，可为各行业各类电气、电子及热设计问题提供解决方案。
产品亮点
导电导热胶粘剂及涂层
| 型号 | 特性 |
|---|---|
| 525-N | 银填充，导电导热，热固化单组分环氧膏，最高耐温 340℉ |
| 556 | 银填充，导电导热，双组分环氧膏，最高耐温 340℉ |
| 556-LV | 银填充，导电导热，低粘度双组分环氧膏，最高耐温 340℉ |
| 556-HT-SP | 银填充，导电导热，可丝网印刷，双组分环氧膏，最高耐温 445℉ |
| 556-HT-HC | 银填充，高导电，双组分环氧膏，最高耐温 390℉ |
| 556-HT-UHC | 银填充，超高导电，双组分环氧膏，最高耐温 390℉ |
| 614 | 镍填充，导电导热，经济型双组分环氧，最高耐温 360℉ |
| 616 | 银填充，导电导热，经济型双组分环氧，最高耐温 360℉ |
| 597-A（胶粘剂）597-C（涂层） | 银填充，导电，单组分体系，最高耐温 1700℉ |
| 598-A（胶粘剂）598-C（涂层） | 镍填充，导电，单组分体系，最高耐温 1000℉ |
导热胶粘剂
| 型号 | 特性 |
|---|---|
| 568 | 导热，铝填充，1:1 双组分环氧，最高耐温 400℉ |
| 805 | 导热，铝填充，双组分环氧，最高耐温 570℉ |
| 860 | 导热，氮化铝填充，1:1 双组分环氧，最高耐温 400℉ |
产品施胶、电子线路、卷材样品实拍
