美国 Aremco Crystalbond™ 509-3B 热熔安装胶棒

一、产品概述

Crystalbond™ 509-3B 是美国 Aremco 公司（Aremco Products, Inc.）推出的热塑性安装粘合剂（热熔胶棒），主要用于需要切割、研磨、抛光等机械加工的材料的临时装夹固定。该胶对陶瓷、玻璃、金属、石英等多种材料均具有良好的粘附力，粘接强度高，加工完成后可通过重新加热或溶剂清洗方便地去除，不留残胶。

二、产品特点

1. 中等熔点：流动点约 165 ℉（74 ℃），加热即熔、冷却即固，装夹与拆卸快速便捷；
2. 粘接力强：与许多传统蜡类装夹材料相比，具有更优异的附着力和更高的拉伸强度（约 1160 psi）；
3. 保护刀具：可有效减少金刚石锯片、砂轮等刀具的堵塞，延长刀具寿命，提高切割质量；
4. 薄截面透明：薄片截面呈透明绿松石色，便于观察样品和加工界面；
5. 易于清除：可溶于丙酮或 Aremco 专用 Crystalbond™ 509-S1 剥离剂（低气味、不易燃、可生物降解、可水洗的环保溶剂），也可加热去除；
6. 规格统一：标准矩形胶棒，尺寸 5/8″ × 1″ × 7″，每支约 0.20 磅，使用方便、损耗低。

三、典型应用

• 先进陶瓷材料的切割加工
• 光学元件的研磨与抛光装夹
• 陶瓷基板的划片切割
• 半导体晶圆的划片
• 铁氧体、玻璃及压电材料的切割
• 金属和光学单晶的切割
• 扫描电镜（SEM）截面样品的镶嵌装夹
• 元器件的支撑回填
• 干法等离子刻蚀的临时固定

四、使用方法（建议）

1. 将胶棒加热至 74 ℃ 以上熔融，将样品粘接固定在载板或夹具上；
2. 待冷却固化后进行切割、研磨、抛光等加工；
3. 加工完成后重新加热取下样品，或用丙酮/509-S1 剥离剂浸泡清洗；
4. 清洗后样品表面洁净，无需二次处理。

五、选型参考

Aremco Crystalbond™ 系列安装胶根据熔点和强度分为多种型号，可按加工应力选择：

• Crystalbond™ 509-3B：熔点 74 ℃，透明绿松石色，综合性能均衡，适用范围最广；
• Crystalbond™ 555：低熔点 49 ℃，适用于低应力加工、硅晶圆干法等离子刻蚀、覆铜板去板、陶瓷生带切割等；
• Crystalbond™ 555-HMP：熔点 66 ℃，性能同 555，耐温稍高；
• Crystalbond™ 590：高熔点 150 ℃，高强度弹性胶，适用于高深宽比切割，另有颗粒状（590-PDR）可选。

六、总结

Aremco Crystalbond™ 509-3B 以其中等熔点、高粘接强度、透明易除、环保低气味等特点，成为精密加工领域（陶瓷、光学、半导体、晶体材料等）临时装夹固定材料的经典之选，广泛服务于科研院所与工业生产线。