导电和导热粘合剂和涂层
Electrically and Thermally Conductive Adhesives and Coatings
Aremco提供广泛的导电和导热粘合剂和涂层，为整个行业的各种电气、电子和热设计问题提供解决方案。
型号以及特征：
导电和导热粘合剂和涂层
Aremco-Bond™ 525-N ，银填充、导电导热、热固化的单组分环氧树脂浆料，温度可达340°f。
Aremco-Bond™ 556 ， 银填充的导电导热双组分环氧树脂浆料，温度可达340°f。
Aremco-Bond™ 556-LV ，银填充，导电导热，低粘度双组分环氧树脂糊，温度可达340°f。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP，填充银，导电导热，可丝网印刷，两部分环氧树脂糊，温度高达445 F。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC ，填充银的高导电性双组分环氧树脂糊，温度可达390 F。 阿莱姆科-邦德
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC， 填充银的高导电性双组分环氧树脂糊，温度可达390 F。
Aremco-Bond™ 614 ， 镍填充，导电和导热，经济，两部分环氧树脂达到360 F。
Aremco-Bond™ 616 ， 银填充，导电导热，经济实惠，两部分环氧树脂，温度可达360 F。
Pyro-Duct 597-A(粘合剂)Pyro-Duct 597-C(涂层) 银填充，导电导热，单组分系统，温度高达1700 F。
Pyro-Duct 598-A(粘合剂)Pyro-Duct 598-C(涂层) 镍填充、导电和导热的单部件系统，温度高达1000 F。
导热粘合剂
Aremco-Bond™ 568，导热，铝填充，1:1双组分环氧树脂，温度高达400 F。
Aremco-Bond™ 805，导热，铝填充，两部分环氧树脂达到570 F。
Aremco-Bond™ 860，导热，氮化铝填充，1:1双组分环氧树脂，400 F。
Aremco-Bond™ 525-N Aremco-Bond™ 556 Aremco-Bond™ 556-HT-SP Aremco-Bond™ 556-LV Aremco-Bond™ 614 Aremco-Bond™ 616 Aremco-Bond™ 860 Aremco-Bond™ 568 Aremco-Bond™ 805 Aremco进口代理 Pyro-Duct 598-A 导热粘合剂 导电和导热粘合剂 导电和导热粘合剂和涂层 导电胶 热熔胶 环氧树脂 环氧树脂AB胶水 环氧树脂胶 环氧树脂胶水 环氧粘接胶 粘合剂 美国Aremco 耐高温环氧树脂 耐高温粘结剂 耐高温陶瓷胶 高强度粘合剂 高性能环氧树脂 高性能环氧树脂厂家 高性能环氧结构AB胶 高温热喷封料 高温耐火涂料 高温陶瓷粘合剂 高温陶瓷胶 高温陶瓷胶水
