导电与导热粘接剂及涂层
Aremco-Bond™ 和 Pyro-Duct™ 系列产品包括多种导电和导热粘接剂及涂层，为工业领域中各种电气、电子和热设计问题提供解决方案。
产品亮点
| 产品型号 | 特性 |
|---|---|
| 导电与导热粘接剂及涂层 | |
| 525-N | 银填充，导电导热，热固化，单组份环氧膏，最高耐受 340 °F。 |
| 556 | 银填充，导电导热，双组份环氧膏，最高耐受 340 °F。 |
| 556-LV | 银填充，导电导热，低粘度双组份环氧膏，最高耐受 340 °F。 |
| 556-HT-SP | 银填充，导电导热，可丝网印刷，双组份环氧膏，最高耐受 445 °F。 |
| 556-HT-HC | 银填充，高导电性，双组份环氧膏，最高耐受 390 °F。 |
| 556-HT-UHC | 银填充，高导电性，双组份环氧膏，最高耐受 390 °F。 |
| 614 | 镍填充，导电导热，经济型，双组份环氧，最高耐受 360 °F。 |
| 616 | 银填充，导电导热，经济型，双组份环氧，最高耐受 360 °F。 |
| 597-A（粘接剂） | 银填充，导电导热，单组份体系，最高耐受 1700 °F。 |
| 597-C（涂层） | |
| 598-A（粘接剂） | 镍填充，导电导热，单组份体系，最高耐受 1000 °F。 |
| 598-C（涂层） | |
| 导热粘接剂 | |
| 568 | 导热，铝填充，1:1 双组份环氧，最高耐受 400 °F。 |
| 805 | 导热，铝填充，双组份环氧，最高耐受 570 °F。 |
| 860 | 导热，氮化铝填充，1:1 双组份环氧，最高耐受 400 °F。 |
