高温石墨粘合剂
Graphi-Bond 系列粘合剂采用酚醛树脂和硅酸盐粘合剂配制而成。这些产品用途广泛，设计用于在氧化、还原和真空应用中粘合、层压、修复或密封碳泡沫、碳纤维复合材料 (CFC) 和石墨结构，最高温度可达 5400 ºF (2980 ºC)。
典型应用
粘合
- 石墨绝缘材料
- 碳砖
- 碳泡沫和碳毡
- 碳纤维复合材料
- 石墨冲头和冲头
- 石墨观察管
- 石墨倒酒嘴
- 石墨箔至硬质石墨绝缘材料
- 石墨箔至 CFC
层压
- 碳纤维复合材料
修复
- 石墨托盘、模具、夹具、固定装置
- 修补孔
- 修复划痕
- 修复载体
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