各种大功率电子组件需要增强的热性能，以确保在其整个产品生命周期内在工艺温度下连续运行。这通常是通过灌封来实现的，其中电气外壳填充了可固化的高温环氧树脂或硅基化合物。高温灌封超出了传统罐的应用需求，因此需要比传统树脂更坚固的铸造材料。
高温铸造材料通常使用氧化铝 （Al2O3） 或碳化硅 （SiC） 等陶瓷填料，并可选择粘合剂，将关键电子组件的温度极限提高到耐火水平。那么，哪些应用需要高温灌封材料呢？
镇流电阻器是一种电气元件，用于通过在增加电流超过设定点的同时增加电阻来防止过流故障。非灌封电阻器用于某些应用（汽车点火、荧光灯等），但通常最好在高温材料中铸造镇流器，以减少与过热相关的故障
铸造筒式加热器
筒式加热器是一种管状元件，通常插入钻孔中，从内部加热组件。它们由一个陶瓷芯组成，该磁芯缠绕着一个电阻线圈，并包裹在金属护套中，可径向散热。高温灌封化合物通常用于增强散热并保护敏感电子设备免受湿气进入保护套。
灌封电气馈入件
电馈通件是一种金属陶瓷接头，允许电路穿过密封室。这些连接法兰必须密封，通常符合超高真空 （UHV） 规格，因此馈通件（无论是 D-Sub、同轴或其他配置）都必须封装，以保证在工作压力下的气密性能。
铸造卤素灯
卤素灯在施加电流时使用钨丝通过白炽灯产生光。细丝包含在石英胶囊中，该胶囊中充满了分散在惰性载气中的少量卤素。尽管卤素灯循环产生的人造光比传统的白炽灯泡效率高得多，但卤素灯会产生大量的热量，因此金属帽中的独立电路应采用高温铸造材料封装。
灌封红外加热器
红外加热器通常使用由金属丝加热元件、多个白炽灯泡或陶瓷加热器组成的发射器组产生热量。无论配置如何，所有红外加热器都会在极高的灯丝温度下自然运行，因为它们不断将电能转化为红外光谱上的辐射热。随后采用陶瓷灌封材料来保护电源组件免受过热和故障的影响。
Aremco 的高温灌封材料
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