| 产品 | 特征 |
|---|---|
| 导电和导热胶粘剂和涂料 | |
| 525-N | 银填充，导电和导热，热固化，单组份环氧树脂膏至340°F。 |
| 556 | 银填充，导电和导热，两部分环氧树脂膏至340°F。 |
| 556-LV | 银填充，导电和导热，低粘度的两部分环氧树脂膏到340°F。 |
| 556-HT-SP | 银填充，导电和导热，可丝网印刷，两部分环氧树脂糊到445°F。 |
| 556-HT-HC | 银填充、高导电性、双组分环氧树脂膏，温度可达 390 °F。 |
| 556-HT-UHC | 银填充、高导电性、双组分环氧树脂膏，温度可达 390 °F。 |
| 614 | 镍填充，导电导热，经济，两部分环氧树脂至360°F。 |
| 616 | 银填充，导电和导热，经济，两部分环氧树脂至360°F。 |
| 597-A （胶粘剂） 597-C （涂料） | 银填充，导电和导热，单组分系统，最高温度可达1700 °F。 |
| 598-A （胶粘剂） 598-C （涂料） | 镍填充，导电和导热，单组分系统至1000 °F。 |
| 导热胶粘剂 | |
| 568 | 导热、铝填充、1：1 双组分环氧树脂，最高温度 400 °F。 |
| 805 | 导热、铝填充、双组分环氧树脂，温度高达 570 °F。 |
| 860 | 导热性，氮化铝填充，1：1 双组分环氧树脂，最高 400 °F。 |
