具有高导热性的胶粘剂被称为导热胶粘剂,经常用于电力电子设备的散热。这些胶粘剂是合成树脂或无机粘合剂,通过金属或陶瓷填充材料进行增强。
使用金属填料(如银或镍)可实现最佳导热系数。但是,这些填料具有导电性,可能不适用于某些应用。为了实现电绝缘和导热性共存,用陶瓷基填料改性的胶粘剂是最合适的。
导热胶粘剂的优点
标准填充胶粘剂将导热系数测量值保持在 0.4-0.55W/m.K 之间,而未填充胶粘剂的热导率测量值则较低。专门开发的导热环氧树脂能够实现 1.5 至 3 W/m.K 的导热系数。
导热胶粘剂具有高强度性能,能够粘附到各种基材上。这些胶粘剂还具有耐化学性、耐湿性和耐水性,并且具有低水平的释气性,从而最大限度地降低了损坏敏感电路的风险。
此外,导热胶粘剂具有耐高温性,并且能够管理不同基材之间的不同膨胀和收缩速率。一个主要优点是它们的无腐蚀性配方以及抗热冲击、振动和抗冲击性。
导热胶粘剂的应用
制造商通常使用导热胶粘剂作为外壳或反应器中温度传感器的封装化合物。一般来说,TCA 用于需要零部件之间良好热传递的应用,例如加热和冷却装置以及工具或机械部件。
导热胶粘剂也经常用于电子行业,特别是用于将表面贴装器件粘接到印刷电路板和粘接散热器,因为它们的导热性可以最大限度地减少热应变,从而防止电子元件的性能损失或故障。
此外,导热胶粘剂还适用于印刷电路板、变压器和线圈等部件的灌封和封装。它们还经常用于电动机、照明、LED 传热管理和电池。
选择导热胶粘剂时的注意事项
选择胶粘剂时,重要的是要考虑被粘合的材料及其尺寸和设计。还必须考虑环氧树脂的固化时间表及其机械强度。