Aremco 的 Crystalbond™ 镶样胶粘剂非常适合临时镶样需要切割、抛光和其他加工工艺的一系列材料。这些镶嵌胶粘剂具有良好的粘合强度，易于粘附在陶瓷、玻璃、金属和石英上。加工完成后，通过重新加热并使用合适的溶剂清洁来去除这些粘合剂。
产品特征
Crystalbond 509 晶体粘结™剂
中等熔点为 165 ºF （74 ºC）。与许多蜡相比，具有出色的附着力并最大限度地减少金刚石工具的堵塞。薄截面透明。可溶于丙酮或 Aremco 专有的 Crystalbond™ 509-S1 剥离剂，这是一种低气味、不易燃、可生物降解、可水溶性溶剂。提供三种标准颜色，包括圆棒和矩形棒：
晶体键合™剂 509-1A
浅琥珀色
圆棒，7/8“ 直径 × 7”
晶体粘结剂™ 509-1B
浅琥珀色
矩形杆，5/8“ × 1” × 7”
晶体键合™剂 509-2A
深琥珀色
圆棒，7/8“ 直径 × 7”
晶体粘结剂™ 509-2B
深琥珀色
矩形杆，5/8“ × 1” × 7”
晶体键合™剂 509-3A
透明 绿松石色
圆棒，7/8“ 直径 × 7”
晶体键合™剂 509-3B
透明 绿松石色
矩形杆，5/8“ × 1” × 7”
Crystalbond™ 555 & 555-HMP
Crystalbond 555 晶体粘结™剂低熔点 120 ºF （49 ºC）。Crystalbond 555-HMP 晶体胶™中等熔点为 150 ºF （66 ºC）。 将 555 和 555-HMP 用于低应力加工工艺、干式等离子体蚀刻或硅晶片、镀铜特氟龙板的去板以及陶瓷绿色胶带的切割。薄截面透明，溶于热水。提供矩形条，5/8 英寸× 1 英寸× 7 英寸。
Crystalbond 590 晶体粘结™剂
高熔点 300 ºF （150 ºC）。高强度、柔性胶粘剂，非常适合高纵横比的切割。溶于异丙醇或 Aremco 专有的 Crystalbond™ 590-S 剥离剂，这是一种水分散、环保的粉末浓缩物。提供两种标准形式：
Crystalbond™ 590-STK 公司
矩形棒，5/8“ × 1” × 7”
Crystalbond 590-PDR 晶体粘结™剂
- 加工高级陶瓷
- 研磨和抛光光学元件
- 切割陶瓷基板
- 切割半导体晶圆
- 铁氧体、玻璃和压电器件的切割
- 金属和光学单晶的切割
- SEM 的安装横截面
- 用于支撑的回填组件
- 干式等离子体刻蚀。
