Aremco 为高达 600 °F 的特殊粘接和灌封应用提供令人印象深刻的高性能环氧树脂选择。 这些先进的产品具有出色的热稳定性、耐化学性和机械强度，使其成为在苛刻环境中使用的理想选择。它们可应用于各种基材，包括金属、陶瓷、复合材料和各种塑料，确保在航空航天、电子、汽车和制造等各种工业应用中具有可靠的性能。
产品特征
超高温
526 牛
透明琥珀色 1：1 双组分系统，适用于苛刻的粘接应用。
570
单组分接触胶粘剂，柔韧性优异。
805
铝填充、低收缩率、高导热性，用于粘合和成型应用。
2330
单组分、热固化、有机硅弹性体胶粘剂。
2335
陶瓷填充，低膨胀，高搭接剪切强度和化学阻力，低释气。
高温、特殊用途
568
铝填充，1：1，高粘合强度，优异的导热性。
631
清澈琥珀色，1：1，高粘合强度和耐腐蚀性。
807
10分钟设定，不松弛，1：1，优秀的电气和机械性能。
820
透明、1：1、45 分钟固化系统，具有良好的柔韧性。
2150
快速固化，陶瓷填充，高抗振性和粘合强度。
高温灌封胶
2315 倍
与2315类似，提供更好的抗裂性和粘合强度。
2318
高温、低粘度、常温固化。
2340
高温、低粘度、低膨胀、高玻璃化转变温度和化学抗性。
高温、维护和维修
657
不锈钢填充，1：1，高粘合强度和耐腐蚀性。
2200
玻璃纤维和凯夫拉纤维增强，环氧酚醛树脂，高强度和优秀的耐磨性和耐腐蚀性。
2210
铝和陶瓷填充，抗振动和抗冲击;用于修复铝模具和磨损表面。
2220
陶瓷填充，高耐化学性，可加工;用于修复深度腐蚀的部件。
超高粘合强度
2300
未填充，低粘度，橡胶化环氧树脂，卓越的粘合强度和化学阻力。
2310
陶瓷填充，1：1 双组分，高搭接剪切强度和剥离强度，可高压灭菌。
2320
增韧，未填充，快速固化，BPA免费，2：1，高剥离和剪切强度。
Aremco-Bond™ 570 bonds ceramic to copper nozzle.
