Aremco提供广泛的电气和导热胶粘剂和涂层，为整个行业的各种电气、电子和热设计问题提供解决方案。
产品特征
阿雷科邦德™ 556
银填充，导电和导热，两部分环氧树脂膏至340°F。
Aremco-Bond™ 556-LV 系列
银填充，导电和导热，低粘度的两部分环氧树脂膏到340°F。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP 系列
银填充，导电和导热，可丝网印刷，两部分环氧树脂糊到445°F。
阿雷科邦德™ 556-HT-UHC
银填充、高导电性、双组分环氧树脂膏，温度可达 390 °F。
Aremco-Bond™ 614
镍填充，导电导热，经济，两部分环氧树脂至360°F。
Aremco-Bond™ 616 系列
银填充，导电和导热，经济，两部分环氧树脂至360°F。
Pyro-Duct™ 598-A （胶粘剂） Pyro-Duct™ 598-C （涂层）
镍填充，导电和导热，单组分系统至1000 °F。
导热胶粘剂
Aremco-Bond™ 568
导热、铝填充、1：1 双组分环氧树脂，最高温度 400 °F。
Aremco-Bond™ 805 系列
导热、铝填充、双组分环氧树脂，温度高达 570 °F。
阿雷科邦德™ 860
导热性，氮化铝填充，1：1 双组分环氧树脂，最高 400 °F。
