产品特点：
OMA 300 SE旨在监视多个通道中的化学成分，为半导体晶圆生产提供产量关键时刻的真实过程通明度参数。
此系统同时测量达4通道组件，提供控制领域的fab化学新途径。
应用于：
化学机械平坦化（CMP）用于晶圆厂，波兰的硅晶片表面并移除不完善之处，如沉积层的电路。
组成的CMP泥浆中的小错误可以有助于缺陷，提高拥有成本并造成微划痕或腐蚀。
CMP浆健康维护的一个主要方面保持（往往H202）氧化剂的浓度不断根据规范浆/氧化剂混合中。
随着芯片制造商继续挤压中更多的晶体管，更多层的电路必须平滑的CMP留下更多从浆卫生分析获得。
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