ONYX-Φlux等离子流控制技术
美国Angstrom以其在磁控溅射应用领域的尖端技术享誉全球。我们现已开发出能够精确控制靶材表面等离子体分布的新方法——ONYX-Φlux等离子流控制技术。该技术兼容平面与环形磁控管，使用户能够根据需求灵活优化镀膜均匀性或靶材利用率。
控制镀膜均匀性
通过编程控制磁场在靶材表面特定位置的驻留时间，精确调控电磁场交叉点位置，从而聚焦刻蚀轮廓并精确调节镀膜均匀性。
控制材料利用率
以恒定速率使等离子体在靶材表面进行扫描式刻蚀。对于厚度达1.4英寸（35毫米）的平面靶材，可实现高达65%的靶材利用率，大幅延长持续运行时间。
用户友好型软件
直观的用户操作界面
三种运行模式：自动运行、参数编辑、手动控制
触屏交互技术
支持等离子体位置与驻留时间参数输入
全面质量承诺
美国Angstrom致力于通过提供全球领先的磁控管、高品质镀膜材料及全方位技术支持，助力客户开发高效、经济的薄膜应用方案。
