金（Au）涂层 硅晶片和芯片
所有涂层均在高真空条件下通过电子束蒸发沉积而成。应用领域包括纳米技术、生物技术和原子力显微镜应用。
在硅和金涂层之间使用薄铬附着层。该附着层为可选项，也可根据要求用钛代替。所有晶圆均在洁净室环境中包装，并以单独的晶圆载体装运。
基底
硅晶片（特级）
类型/掺杂剂： P/硼
方向 <100>
电阻率： 1-50 Ω-cm
正面：抛光
背面：蚀刻
涂层
金，Au
纯度： 99.999
沉积技术： 电子束蒸发
沉积速率： 1-2 Å/s 1-2 Å/s
工艺压力 ≤ 2E-6 Torr
附着层 铬 (99.95 %)
