INDUSTRIAL ADHESIVE / 工业胶粘材料
AREMCO-BOND 805
导热性能 × 耐热稳定性 × 可靠粘接
铝填充双组分环氧胶粘体系，面向散热结构、电子器件及需要兼顾热传导与机械连接的工业应用。适用于需通过配比与固化工艺管理粘接质量的场景。
| 300°C 厂家列示最高耐温 | 100:12 树脂 : 活化剂质量比 | ≈1.80 W/(m·K) 典型导热系数（换算值） |
产品实拍｜AREMCO-BOND 805-B 基础树脂（BASE RESIN）
产品定位：用于工业热管理粘接的高性能环氧胶；不同于可承受上千摄氏度的无机陶瓷胶。
01 / TWO-COMPONENT SYSTEM
双组分体系，参数清晰可查
基础树脂（805-B）与活化剂（805-A）按重量准确配比，混合后在规定施工时间内完成施胶及装配。
805-A ACTIVATOR / 活化剂 |
805-A 标签及安全信息 |
DATA SHEET 核心技术参数
| 组成与类型 | 铝填充、双组分环氧胶粘剂 |
| 混合质量比（805-B : 805-A） | 100 : 12 |
| 混合黏度（25°C） | 约 11,000 cP |
| 混合比重（25°C） | 约 1.66 g/cm³ |
| 适用期（100 g，25°C） | ≤ 1 小时 |
| 厂家列示耐温范围 | -75 ～ +300°C |
| 拉伸剪切强度 | 约 1,800 psi（≈ 12.4 MPa） |
| 导热系数 | 12.5 Btu·in/(h·ft²·°F)（≈ 1.80 W/(m·K)） |
| 固化收缩率 | 约 0.003 in/in（≈ 0.3%） |
02 / APPLICATION & PROCESS
从材料选择到规范施工
按正确配比、表面处理和固化制度施工，有助于提高粘接一致性与性能表现。
01 典型应用方向
| 散热器及金属部件固定 适用于铝散热结构、热传导连接等需要同时考虑粘接与传热的应用。 | 电子设备的热管理连接 可用于相关元器件、散热组件与结构件的胶接；需核查电性能要求。 |
| 耐热工业装配 针对中高温使用环境中的金属/相关部件，进行粘接工艺选型与验证。 | 小型腔体填充与修补 根据胶层尺寸、结构和工况开展可行性测试，不建议直接替代专业灌封材料。 |
02 推荐施工流程
STEP 1 表面预处理
清除油污、灰尘、氧化物及其他影响附着的污染物；按基材特点进行必要打磨。
STEP 2 按重量配比
805-B : 805-A = 100 : 12；使用电子秤称量，充分搅拌至均匀。
STEP 3 涂胶及装配
厂家推荐胶线厚度约 5–10 mil（约 0.13–0.25 mm）；装配时保持适当定位与压力。
STEP 4 按说明完成固化
推荐：约 38°C 保温 24 h + 93°C 保温 2 h；或室温 24 h + 93°C 保温 2 h。
03 / PRODUCT DELIVERY
实物可见，交付更放心
以下展示的是本次实拍产品及其包装状态；正式订单以确认的数量、包装规格和实物标签为准。
实拍｜瓶装产品与缓冲填充 | 选购时建议确认 型号组合 805-B 基础树脂 + 805-A 活化剂 重量配比 100 : 12；非体积比 批次与有效日期 以瓶身标签与实际交付批次为准 包装完整性 检查封口、瓶盖、渗漏和外箱状态 材料兼容性 使用前确认基材、温度、电性能需求 施工条件 预留混合、装配、控温固化时间 |
Q&A 客户常见问题
它是单组分胶吗？
不是。805-B 与 805-A 为一套双组分体系，必须按重量配比混合。
能否在 300°C 直接长期使用？
目录列示最高耐温为 300°C；实际连续使用、载荷和基材适配应单独验证。
能否直接用于 1000°C 以上工况？
不能按此耐温范围推定。此类工况应选用专门的无机陶瓷胶或其他高温连接方案。
| 项目选型 / 参数咨询 / 采购询价 联系微信 / 电话：+86 159 0087 3157 可提供应用工况信息（材料、工作温度、胶层厚度及数量），便于确认方案。 |