MPSB多孔硅湿法蚀刻系统是多孔硅形成和硅电抛光的完整解决方案。AMMT与我们的多孔硅电源PS2一起，为这一系列制造方法提供了一体化解决方案。MPSB可用于4英寸、6英寸和8英寸的晶圆尺寸。MPSB双电池可作为桌面设置，也可集成到专用的湿台中。出于安全考虑，MPSB多孔硅湿法蚀刻系统可配备用于连续HF蒸汽提取的连接。连接PTFE排水阀可直接进行HF处理。作为一种选择，光学窗口允许光辅助多孔硅形成。由厚石英盘支撑的耐HF蓝宝石窗口可安装在密封法兰中，以防止破裂。如果不需要照明，可以安装盲盖。
晶片被安装在一个可拆卸的晶片支架上，该支架用双O型圈密封。然后将晶片保持器放置在分离板中的圆形开口的前方，并最终通过气动执行器驱动的卡扣固定到位。一旦闭合锁扣，阴极和阳极电池在MOhm范围内相互绝缘。两个铂网电极，每个电池中一个，用于从两侧接触晶片。为了确保均匀的电场，电极的尺寸与晶片相同。处理后，可以通过搬运工具安全地移除晶片架，HF蚀刻剂仍留在槽中。第一冲洗（和可选的固定步骤）可以在晶片安装到晶片夹持器中的情况下完成。
MPSB多孔硅湿法蚀刻系统可用功能：
类金刚石碳（cDLC）电极
一些环境需要完全无金属离子的晶片处理，例如，如果晶片应该进入CMOS生产线进行进一步处理。AMMT还为MPSB提供硅电极，无论是硅牺牲电极还是导电类金刚石碳涂层。
HF蚀刻剂再循环和冷却
HF液体可以任选地通过PTFE隔膜泵再循环。该循环回路还允许通过回路内热交换器进行HF冷却。HF再循环避免了表面蚀刻剂的耗尽，并确保了气泡的去除。如果需要高电流密度，冷却蚀刻剂可以避免蚀刻剂升温。
湿式工作台集成
AMMT提供占地面积小的研发湿台，该湿台设计为交钥匙系统，容纳MPSB双电池以及系统的所有其他组件。如果配有控制PS2恒流源的笔记本电脑，并允许监测蚀刻剂温度等
MPSB晶圆架
除了用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸和8英寸晶圆的常规晶圆架外，我们还为多孔硅系统提供独特的晶圆架
