德国AMMT 电镀系统μGalv Pro是十多年来与最苛刻的客户合作的结晶。它代表了电镀的最新技术，采用专为高级研究和中试生产而设计的包装。
德国AMMT 电镀系统μGalv Pro专为MEMS、半导体、光学和太阳能行业的优化均匀电镀和电沉积处理而设计。由于设计灵活，它可以很容易地适应和扩展到客户的要求。μGalv Pro系列适用于Cu、Au、Ni、NiFe、NiCo、NiW和SnPb。
旋转的晶圆支架确保了每个镀槽设计的最佳均匀性。
与我们所有的系统一样，德国AMMT 电镀系统μGalv Pro有很多选择。自动处理（半自动、干燥-干燥）、预处理或后处理单元的集成、层流单元、真空捻度机、电解质排放的快速连接器、处理过程数据的接口等。
德国AMMT 电镀系统μGalv Pro是一款交钥匙电镀系统，采用45°流动电镀槽设计和旋转晶圆架，可实现出色的均匀性。可提供用于各种金属（Au、Ni、Cu）和合金（Ni-Fe、Ni-Co、Ni-W、Sn-Pb）的工艺槽，以及额外的冲洗槽或快速倾倒冲洗器。德国AMMT 电镀系统μGalv Pro是从密集研发到试生产电镀应用的理想平台。
