氢氟酸气相刻蚀。氢氟酸（HF）是微加工中使用的所有氧化硅类型的理想蚀刻剂，因为它允许快速蚀刻速率，并且对硅具有高度选择性。氢氟酸蚀刻的典型应用是去除MEMS制造中的牺牲氧化物层。然而，与液相蚀刻剂的典型情况一样，由于表面张力的影响，可移动结构粘附到基板上的风险很高。
德国AMMT氢氟酸气相刻蚀机通过完全在气相中工作来解决这个问题，这是一种干法HF气相蚀刻机，非常适合表面微加工、SOI-MEMS、免切割剥离、结构减薄和许多其他应用。
德国AMMT氢氟酸气相刻蚀机是无粘性干式氧化硅去除系统，包括自动氢氟酸介质处理
德国AMMT HFVE系统由反应室、加热晶片架和带有氢氟酸储存容器的氢氟酸处理系统以及电子控制单元组成。晶片温度、操作方式和工艺持续时间在控制单元上设置。
德国AMMT HFVE系统使用：首先，必须将晶片安装在晶片架上并放置在反应池上。一旦晶片的温度达到设定点，系统就会自动将氢氟酸从储存容器泵入反应室。在预设的工艺持续时间结束后，HF会自动排回储存容器，反应池会用氮气冲洗，这确保了出色的工艺再现性。现在可以安全地移除晶片，因为反应池中没有氢氟酸蒸汽。氢氟酸可用于多次蚀刻循环。
使用氢氟酸时，安全是一个重要问题。AMMT的工程师设计了这种易于使用的蚀刻系统，具有最大的安全性，包括蚀刻机周围的安全插座。常规操作员不参与任何氢氟酸蚀刻剂处理。
