BOSTON PIEZO OPTICS 表面声波基板

从1972年开始，BPO团队是第一批提供非大宗商品晶体石英和锂铌酸盐的表面声波（SAW）基板的团队。该服务至今仍然可用。大多数定制SAW基板为方形或矩形，具有客户指定的背面粗糙度。取向通常是独特且严格控制的。我们开发的石英化学SAW抛光技术已经导致了该抛光技术在许多其他应用中的应用。我们的尺寸仅受所选择的材料和取向的可用性限制。波士顿压电光学公司已经制造表面声波基板超过30年。由于它们在延迟线、滤波器和其他UHF、VHF和微波器件中具有优越的功能特性，SAW器件仍然备受关注。我们在制造ST切割、AT切割和任何单一或双向旋转的Y切割晶体石英晶片或基板方面拥有丰富的经验。我们还可以提供旋转的锂铌酸盐基板，例如Y-Z或128°旋转的Y切割。我们所有的SAW基板都是由优质单晶石英或锂铌酸盐制成的。所有原材料均经过X射线定向和光学检查，以确保不存在机械缺陷和电学光学双晶。表面声波板可以作为成品基板或作为空白板提供。成品基板在一侧具有特殊的化学SAW抛光，另一侧具有特殊的3微米精细抛光面。我们还可以在背面提供更粗糙的抛光，以消除可能由于模式转换而产生的任何不必要的干扰。我们专门制造非标准设计的基板。我们仅受可用原材料尺寸的限制。

表面声波基板抛光技术

表面声波抛光技术将机械研磨与离散应用化学抛光技术相结合。它产生了一个表面平整度均匀、表面位错和亚表面损伤最小的表面。所使用的方法融合了40年的经验和同一团队工程师和技术人员的努力，他们开发了波士顿压电光学倍频抛光技术。该技术使得在第5和第7谐波处使用超声换能器晶体成为可能。我们表面波板的抛光表面通常平坦至每英寸2波。在50X Nomarski检查下，表面没有可见的加工缺陷。

一般规格

材料标准取向取向公差尺寸公差单晶石英 ST、AT、AC、Y X 长度：+/- 15' 宽度：+/- 30' 长度：+/- 0.005" 宽度：+/- 0.002" 厚度：+/- 0.002"（典型）锂铌酸盐 Y-Z Z 长度：+/- 15' 宽度：+/- 30' 长度：+/- 0.005" 宽度：+/- 0.002" 厚度：+/- 0.002"（典型）其他取向和尺寸公差可根据要求提供。