Angstrom Sciences 磁控溅射技术

Angstrom Sciences 磁控溅射技术磁控溅射元件 Angstrom Sciences 是磁控溅射技术的领先制造商和创新者，这是我们不断努力满足客户应用需求的一部分。磁控溅射是一种 PVD（物理气相沉积）工艺。物理气相沉积是一种将固体“目标”材料汽化、运输，然后沉积到基材上以形成薄膜的任何工艺。由于磁控溅射在分子水平上工作，它可以产生一种材料的较小颗粒并将其以更均匀和更紧密的图案投射到另一种材料上，从而由于 PVD 的高能量穿透特性而提高了涂层的性能和耐用性。磁控溅射实际上产生了一种键，该键可以穿透材料表面数埃，而不仅仅是涂层或粘附在表面材料上。该工艺远优于涂漆和电镀，因为通过 PVD 获得的更耐用、高附着力的涂层更能抵抗环境条件。磁控溅射技术已被纳入广泛的技术中，因为适应涂层基板不同形状因素的设计已经成熟，并且已经开发了沉积光学、摩擦学、电子、医疗和其他功能涂层和表面处理的工艺。由于磁控溅射是多种不同且不断变化的技术，因此我们在此页面之外创建了附加页面，以突出特定技术以及它们与材料和应用的关系。