Chiral Photonics,耦合和封装

Chiral Photonics,耦合和封装

除了提供使能光学I/O（输入/输出）组件（PROFA1D, PROFA2D）对于您或您首选的晶圆级探测、耦合或封装封装供应商，Chiral Photonics还提供光电封装服务。

我们提供耦合和封装服务，可以包括电气和光学I/O .将您的切片发送给我们，我们将快速返回封装和连接器化的设备。或者，我们可以帮助您开发一个流程，并与您合作将其完全转让给您。我们的目标是以最适合客户需求的方式与客户合作。在设计过程的早期与我们交流，讨论您在以下方面的需求:

低损耗边缘或面耦合，使用越来越多的耦合器选项，用于探测和封装。
针对高频、低频或全光/无源应用的应用需求定制的封装，并经过优化以满足您的外形要求。
尾纤或可插拔封装设计。
器件工作条件和封装/测试要求:低温、高温、密封。

为了帮助客户规划光学封装，我们提供免费的光耦合和封装设计指南。我们鼓励在包装过程的早期考虑包装设计，以避免可能使包装过程复杂化的常见错误。

示例性耦合和封装

以下是我们已经完成并已发布的示例性耦合/打包工作的示例。我们的解决方案和经验随着客户在波长、带宽、封装类型和应用需求方面的广泛需求而不断扩展:

高基数硅光子开关的高密度光封装

61通道柔性尖端PROFA2D表面与高基数（64 x 64）硅光子MEMS开关耦合。
61通道I/O在单端口和一个对准步骤中完成。
I/O占用330微米x 280微米的紧凑空间，比具有127微米标准间距的同类线性光纤阵列小200多倍。

T.J. Seok，V. I. Kopp，d。Neugroschl，j。Henriksson，j。Luo和m。c。Wu，“高基数硅光子开关的高密度光学封装”，载于光纤通信会议截止日期后论文，OSA技术文摘（在线）（美国光学学会，2017年），论文Th5D.7

硅光子阵列输入输出 37通道、单端口耦合到为IMEC开发的10个微米·MFD垂直光栅耦合器；

单端口、37通道、40米通道间距、SM表面耦合，使用
< 3 dB coupling loss (1 dB on top of VGC coupling loss)

页（page的缩写）德海恩等人。艾尔。“超高密度16x56Gb/s NRZ GeSi EAM-PD阵列与多芯光纤耦合实现短距离896Gb/s光链路”，载于光纤通信会议，OSA技术文摘（在线）（美国光学学会，2017年），论文Th1B.7 动词（verb的缩写）科普等人。艾尔。“二维、37通道、高带宽超密集硅光子学光学接口”，载于《光纤通信会议:后期论文》，（美国光学学会，2014年），论文Th5C.4

硅光子阵列输入输出为IBM开发的10通道耦合器:

单端口、10通道、20米通道间距、线性阵列、PM边缘耦合至2个微米MFD波导
通道串扰低于-35 dB
仅使用四种波长的8tb/s/mm带宽密度

F.E. Doany等。艾尔。，“超密集硅光子波导阵列与标准间距光纤阵列的多通道高带宽耦合”，《光波技术》，第29卷第4期第475页，2011年2月15日。 B.G. Lee等人，“将160 Gb/s/通道耦合至硅纳米光子芯片的20微米间距八通道单片光纤阵列”，2010年光纤通信会议（OFC/NFOEC），全国光纤工程师会议，加利福尼亚州圣地亚哥，2010年，第1-3页。