美国THERMO ELECTRIC 仪器化晶圆 晶圆传感器 热电偶 RTD
美国THERMO ELECTRIC 仪器化晶圆 晶圆传感器 热电偶 RTD
仪器化晶圆（热电偶、粘结晶圆或RTDs）广泛应用于半导体加工设备中，在这些设备中，了解和控制晶圆表面的温度至关重要。Thermo Electric 的仪器化晶圆被广泛应用于多个行业，包括快速热处理（RTP）、快速热退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、太阳能电池以及许多其他热驱动工艺。Thermo Electric 拥有在各种基材上设计和安装热电偶的专业能力，包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷以及其他裸露、涂覆或图案化的基材。还可提供其他定制的基材、形状和尺寸。
TC-350H-高性能-温度范围（-40°C至350°C）
TC-350H使用尽可能小的传感元件来减少热质量并增加每个传感器的响应时间。用于制造传感器的材料经过精心选择，以获得尽可能高的精度和最大的传感器间均匀性。
这种设计在了解和控制硅片表面温度至关重要的应用中得到了应用。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心。该产品的测量重点放在晶圆表面最重要的过程发生的地方。在使用本产品时，您可以期望更快和更准确的响应时间，这是由传感元件的最准确位置决定的。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350晶圆产品采用热电偶技术来产生最准确可靠的读数。
TC-350D-重型-温度范围（-40°C至350°C）
TC-350D使用最坚固的部件来延长这些经常易碎的产品的寿命。用于制造传感器的材料经过精心选择，以获得尽可能高的精度和最大的传感器间均匀性。
这种设计在了解和控制硅片表面温度至关重要的应用中得到了应用。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心。本产品主要在晶圆表面进行ites测量，在晶圆表面进行最重要的工艺。在使用本产品时，您可以期望更快和更准确的响应时间，这是由传感元件的最准确位置决定的。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350晶圆产品采用热电偶技术来产生最准确可靠的读数。
TC-700H-高性能-温度范围（-40°C至700°C）
TC-700H使用尽可能小的传感元件来减少热质量并增加每个传感器的响应时间。用于制造传感器的材料经过精心选择，以获得尽可能高的精度和最大的传感器间均匀性。
这种设计在了解和控制硅片表面温度至关重要的应用中得到了应用。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心。该产品的测量重点放在晶圆表面最重要的过程发生的地方。在使用本产品时，您可以期望更快和更准确的响应时间，这是由传感元件的最准确位置决定的。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700晶圆产品采用热电偶技术产生最准确可靠的读数。
TC-700D-重型-温度范围（-40°C至700°C）
TC-700D使用最坚固的部件来延长这些经常易碎的产品的寿命。用于制造传感器的材料经过精心选择，以获得尽可能高的精度和最大的传感器间均匀性。
这种设计在了解和控制硅片表面温度至关重要的应用中得到了应用。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心。该产品的测量重点放在晶圆表面最重要的过程发生的地方。在使用本产品时，您可以期望更快和更准确的响应时间，这是由传感元件的最准确位置决定的。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700晶圆产品采用热电偶技术产生最准确可靠的读数。
TC-1200-高温/高纯度-温度范围（-40°C至1200°C）
TC-1200利用了一种非常独特的连接方法，允许超高温操作。这种方法不使用粘合剂。相反，硅被激光焊接以固定传感器。
这不仅允许高温操作，还创造了一个最干净的设计可用。通过消除粘合剂，不可能放气或出现其他不良情况。
这种设计在了解和控制硅片表面温度至关重要的应用中得到了应用。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心。该产品的测量重点放在晶圆表面最重要的过程发生的地方。在使用本产品时，您可以期望更快和更准确的响应时间，这是由传感元件的最准确位置决定的。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-1200晶圆产品采用热电偶技术来产生最准确可靠的读数。
BTC700H-低剖面/高响应-仪器晶圆对-最高温度700 C
BTC-700H为配对晶圆对提供了低剖面和精确的垂直对准，以确保快速和准确的响应。该产品将对典型晶圆键合过程中发生的静态和动态温度变化作出响应。
BTC700适用于需要了解和控制硅片表面温度均匀性的硅片键合设备。MEMS、MOEMS、绝缘体上硅（SOI）、晶圆级封装和三维芯片堆叠是采用晶圆键合的主要技术类别。
键合晶圆可由任何晶圆直径制造，以便在技术上尽可能接近地遵循特定键合工艺。作为本产品的用户，您可以期望对晶圆键合过程中发生的温度变化做出快速、准确和可靠的响应。
RTD-低温/高精度-仪表化晶圆电阻温度探测器（RTD）-最高温度240 C
仪器化晶圆rtd工作原理是在一定的温度范围内，某些金属的电阻以可重复和可预测的方式增加或减少。
与热电偶晶片相比，RTD的仪器晶片具有更高的精度和更高的稳定性，为监控半导体制造设备提供了额外的选择。
RTDs传感器在长时间内保持初始精度的能力提供了温度测量的重复性。
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