Aremco pyro-Duct 597导电和导热粘合剂和涂层电气、电子和热设计问题提供解决方案

Aremco pyro-Duct 597导电和导热粘合剂和涂层电气、电子和热设计问题提供解决方案 导电和导热粘合剂和涂层

Aremco提供广泛的导电和导热粘合剂和涂层，为整个行业的各种电气、电子和热设计问题提供解决方案。

产品

特征

导电和导热粘合剂和涂层

aremco-Bond 525-N

银填充，导电导热，热固化，单部分环氧树脂糊至340华氏度

aremco-Bond 556

银填充，导电和导热，两部分环氧树脂糊至340华氏度

aremco-Bond 556-LV

340℉的银填充、导电导热、低粘度双组分环氧树脂糊

aremco-Bond 556-HT-SP

银填充，导电和导热，丝网印刷，两部分环氧树脂糊至445华氏度

aremco-Bond 556-HT-HC

银填充，高导电性，两部分环氧树脂糊至390华氏度

aremco-Bond 556-HT-UHC

银填充，高导电性，两部分环氧树脂糊至390华氏度

aremco-Bond 614

镍填充，导电导热，经济，两部分环氧树脂至360华氏度

aremco-Bond 616

银填充，导电和导热，经济，两部分环氧树脂至360华氏度

pyro-Duct 597-A(粘合剂) 高温管道597-C(涂层)

1700华氏度以下的银填充、导电和导热一体式系统

pyro-Duct 598-A(粘合剂) 高温管道598-C(涂层)

1000℉的镍填充、导电和导热一体式系统

导热粘合剂

aremco-Bond 568

导热，铝填充，1:1双组分环氧树脂至400华氏度

aremco-Bond 805

导热，铝填充，两部分环氧树脂至570华氏度

aremco-Bond 860

导热，氮化铝填充，1:1双组分环氧树脂至400华氏度

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