美国 MasterBond 胶水 导热环氧胶粘剂 导热胶 EP3HTS-TC EP40TCMed EP3HTSDA-2 EP30NG MasterSil 705TC EP5G-80 EP29LPAOHT EP35AOLV EP40TC MasterSil 153AO
美国 MasterBond 胶水 导热环氧胶粘剂 导热胶
EP3HTS-TC EP40TCMed EP3HTSDA-2 EP30NG MasterSil 705TC EP5G-80 EP29LPAOHT EP35AOLV EP40TC MasterSil 153AO
Master Bond的导热粘合剂为各种电子应用提供了卓越的散热性能。单组分和双组分系统都可以使用。它们包括刚性和热管理用柔性粘合剂和密封剂。也可提供为特殊使用条件设计的特殊热界面材料。配制导热化合物
典型的未填充环氧树脂系统的导热系数非常低,为0.14 W/(MK)。通过在粘合剂配方中添加金属或陶瓷填料,可以提高这一关键性能。填料的类型、颗粒的浓度、尺寸和形状将决定产品的导热性。它们可以是导电的,也可以是电绝缘的,如下图所示。下表显示了使用不同填料的精选系统可达到的导热系数值:
系统类型 | 产品 | 补白 | 导热性 |
---|---|---|---|
双组分环氧树脂 | EP21TCHT-1 | 氧化铝 | >1 W/(m•K) |
单组分环氧树脂 | EP5TC-80 | 氮化铝 | 3.3-3.7 W/(m•K) |
单组分环氧树脂 | EP3HTS-TC | 银 | 16-17 W/(m•K) |
双组分环氧树脂 | EP75-1 | 石墨 | 1.87-2.02 W/(m•K) |
影响散热效果的关键因素
主结合热界面材料(Tim)通常应用于发热电子元件和冷却装置如散热器之间。这些系统被复合以填充绝热空气间隙,最大化热传递效率,提高设备可靠性并延长寿命。以下因素使热阻最小化:- 高导热率
- 最小粘合层厚度
- 完全聚合
- 消除空隙
薄的结合使热传递性能最大化
热阻越低,热传递越好。在这方面,主债券利用基于公式的原则: R=t/K (其中“R”是热阻;“t”,厚度和“K”材料的导热系数)。Master Bond环氧树脂热界面材料具有超薄粘合层,可改善热传递特性。使用一些化合物可以获得10-15微米的厚度。导热粘合剂的常见应用
导热配方广泛用于各种行业中的粘合、涂覆、灌封和封装应用。一些具体的应用包括:- 散热器粘合
- 灌封/封装传感器
- BGA芯片散热器接口
- 芯片级封装
- 功率半导体
我们最受欢迎的导热粘合剂
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