瑞士IDONUS 红外光晶圆粘接检测设备WBI100
瑞士IDONUS 红外光晶圆粘接检测设备WBI100
硅对红外光具有良好的透过性。我们的红外光晶圆粘接检测设备（WBI）从背面照射硅衬底，并捕捉穿透衬底的光。因此，可以检测在两个硅衬底之间的现象，这些现象从外部是不可见的。 该检测设备配备有红外光源和准直光学系统，以均匀强度的光束照射晶圆。红外敏感相机通过USB连接将检测衬底的图像显示在计算机上。相机的视场和放大倍率可以手动调整。 Idonus生产适用于100 mm、150 mm和200 mm晶圆的红外检测设备。较小的晶圆可以通过适配环进行可视化。200 mm版本配备有电动晶圆夹具，能够以更高的放大倍率检测整个晶圆。 可视化晶圆需要一台带USB端口且运行Windows 2000或更高版本的个人计算机。
- 融合粘接前后的检测
- 硅晶圆/芯片的对准
- 质量控制
- 大型释放的MEMS设备检测
- 埋藏材料（如SOI晶圆）的蚀刻速度测量
| 产品编号 | WBI100 | WBI150 | WBI200 |
|---|---|---|---|
| 晶圆尺寸 | 最大100mm / 4” | 最大150mm / 6” | 最大200mm / 8” |
| 可视化最小特征尺寸 | 100µm | 150µm | 200µm |
| 视场直径 | 100mm | 150mm | 200mm |
| 相机 | 单色140万像素近红外摄像头，USB 2.0输出 | ||
| 红外光源波长 | 1µm | ||
| 电源 | 230 VAC, 50 Hz 或 110 VAC, 60Hz | ||
| 功耗 | 125 VA | ||
| 尺寸（宽 x 深 x 高） | 380 x 460 x 1810 mm³ | - | |
| 重量 | 40kg | - | |
| 占地面积 | 380 x 460 mm² | - | |
| 安装要求 | 带USB 2.0端口的PC或笔记本电脑 | ||
| 操作系统 | Microsoft (Windows 2000或更高版本) | ||
| 相机图像 | 在PC上查看 | ||
| 可选 | |||
| 图像分析软件 | 应要求提供 | ||
| 放大光学 | 视场（FOV）在晶圆尺寸与直径20mm之间 | ||
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