原装美国 UNIVERSITY WAFER 优质器件级硅片 实验室半导体科研硅晶圆衬底
美国 UNIVERSITY WAFER 优质器件级硅片
优质硅片
我们有大量用于研究和生产的优质硅片可供选择。我们有超薄硅 5 微米薄到 10 毫米厚的硅晶片圆盘。所有取向和电阻率，包括高掺杂和低掺杂规格。 我们还提供非常多的测试级硅片选择。什么是硅晶圆等级？
硅晶片有不同的等级（质量水平）：- Prime 等级
- 测试等级
- 机械级（虚拟级）
- 还提供再生级硅片。
优质硅片
优质硅晶片可用于生产等所有产品。计算机芯片中的集成电路是用优质硅晶片制成的。优质硅片的公差比其他较低等级的硅片公差要严格得多，总厚度变化低至 1 微米。Primce 级 Si 的颗粒数最低。测试级硅片
大学研究人员经常使用测试级硅片来磨练他们的技能。它们比 Prime Grade 便宜得多，但质量比机械级硅片高得多。但与优质硅相比，测试级公差要宽松得多。 我们最畅销的测试级晶圆之一是以下项目： 项目 #452 - 100mm P（100） 0-100 ohm-cm SSP 500um机械级硅片
机械级硅片非常适合旋涂、培训和任何半导体工艺，包括设备测试和工艺测试。学生研究人员经常使用机械级硅晶片来省钱。硅晶片直径（毫米/英寸）包括：
- 25mm （1“） 硅晶圆
- 50.8 mm （2“） 硅晶片
- 76.2 mm （3“） 硅晶片
- 100mm （4“） 硅晶圆
- 125mm （5“） 硅晶圆
- 150mm （6“） 硅晶圆
- 200mm （8“） 硅晶圆
- 300mm （12“） 硅晶圆
- 450 毫米（18 英寸）
- 薄硅片
- 未掺杂的 Si 晶圆
硅片类型/掺杂剂包括：
- P 型 – 掺硼和掺镓（直拉法 （CZ） 种植）
- N 型 – 磷掺杂、砷掺杂和锑掺杂 （CZ 生长）
- 未掺杂/本征是 FZ 或浮区生长，具有高电阻率，比 CZ 生长更昂贵
电阻 率
材料对电流流动的阻力的量度。询价采购原装美国 UNIVERSITY WAFER 优质器件级硅片 实验室半导体科研硅晶圆衬底
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