美国MHI HP220-GAXP-1000 GAXP 热塑板（整套系统）

美国MHI HP220-GAXP-1000 GAXP 热塑板（整套系统）

• 9英寸深x 9英寸长Thermoplate，最多可用于1000摄氏度。
• 包括BPAN-O-PLUS控制面板。
• 不锈钢结构。
• 陶瓷面，快速升温。
• 第一天运行后达到全功率后的4秒升温速率。
• 当与TLID选项一起使用时，螺旋/方形元件提供了令人难以置信的均匀温度分布。

图为 MHI BPAN-O-PLUS 控制面板，带全套窑炉电子设备（带两个 t/C）。图为 BPAN-O-PLUS 的图片。 加上模型有一个过程和超温控制。超温控制t/c(已提供)可用于放置在盘子上或盖子内部。 控制面板装有开关装置、保险丝和断路器。 标准控制器:温度控制器、接线和接触器以及加热过程符合CE和UL标准。 具有设定点和过程温度的1/16 DIN数字显示、PID温度控制和自适应调谐功能。 BPAN-O-PLUS配有MHI ST9001单相可控硅整流器具有先进的限流和软启动功能。包括合适的电源变压器。接线要求:208-240伏，单相，50/60赫兹，最大电流35安培

• TLID(隔热盖)。
• 氧传感器(与带数字显示器的TLID集成在一起)。
• 面板和变压器的Ul或cUL等级。

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