MasterBond EP21TCHT-1：用于望远镜、激光封装组装、磁铁粘合等

Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分触变性糊剂，专为粘合和密封应用而配制。该系统已用于涉及不同基材、使用条件和要求的各种应用。佛罗里达大学、普林斯顿大学和 NASA 等发表的多篇研究文章都提到了 Master Bond EP21TCHT-1 的使用。这种耐热环氧树脂可在 4K 至 +400°F 的温度范围内使用，并在低温条件下保持其性能。这种室温固化化合物具有导热性和电绝缘性。EP21TCHT-1 通过了 NASA 低排气测试，因此建议在真空环境中使用。以下是 EP21TCHT-1 在研究实验室和商业应用中有效使用的多种方式的总结。

应用	基材	条件/要求
磁铁粘接与灌封1	钐钴磁铁	低排气、低 CTE、高强度、可在低温下使用。
望远镜姊妹块粘接2	碳化硅	低排气、低 CTE、高强度、可在低温下使用。
望远镜安装光栅3	硅；钛合金；因瓦合金	工作温度为 200K
镭射包装组装4	玻璃；镀金硅晶片	工作温度范围为 4K 至 400°F
微型传感器封装中的引线键合5	金；TO-39 接头
镜面镀膜6	镜子	NASA 低排气量；用于 10 -9 torr的环境
涂有环氧树脂的特氟隆线；用于将电线绑带固定到结构上7	特氟龙*1	NASA 低排气量
密封磁场线圈8	缠绕玻璃纤维编织物	环氧树脂旨在消除真空泄漏
离子发生器涂层9	陶瓷；放射性银箔	低排气
将散热板粘合到激光发射器模块10的外壳壁上	陶瓷制品	电绝缘、导热
太阳能电池封装粘接与密封11	太阳能电池；铝	导热系数
密封探头12	不锈钢	NASA 低排气量
将金属安装块粘合到镜头上13	熔融石英；金属；硒化锌；氟化钙；蓝宝石	提供了非常好的粘合强度，并且在一些粘合强度测试中破坏了基材
光谱仪相机组件：注入蜘蛛和套管之间14	光学镜头、IC、聚醚醚酮、金属	流动；间隙填充；精确对准
粘合散热片元件15	铜、铝	NASA 低排气量
用于空间引力波探测器的姊妹块粘合16	碳化硅	尺寸稳定性、粘结强度

*1- 特氟龙需要经过化学蚀刻，以便环氧树脂粘附在其上。

EP21TCHT-1 应用亮点

佛罗里达大学的研究人员撰写了一篇题为《用于太空干涉测量任务的材料稳定性》的研究报告。本文讨论的主题之一是氢氧化物键合在太空任务仪器组装中的应用。他们为激光干涉仪空间天线 (LISA) 任务建造了一个原型望远镜支撑结构。望远镜制造完成后，发现氢氧化物键合支柱倾斜。在暴露于 -70°C 的温度下，只需少量的力就能将支柱移开。为了给结构中的多个支柱提供额外的强度，他们尝试使用环氧粘合剂结合氢氧化物键合进行姊妹块键合，以将 SiC 粘合到 SiC 上，从而实现支柱键合。

在研究了几种不同的环氧化合物后，最终选择了 Master Bond EP21TCHT-1 用于姊妹块粘合应用。它具有多种优势特性，包括：