瑞士IDONUS 湿处理晶圆夹具（WPWC）和均匀电镀晶圆夹具（WEDC）

用于湿蚀刻或电镀期间背面保护的湿处理晶圆夹具：我们制造适用于直径在2英寸到200毫米之间的晶圆夹具，厚度可定制。根据请求可以制造定制夹具，适用于KOH和HF蚀刻以及浸入其他化学品的应用。带有集成环形电极的夹具可在电镀过程中均匀化晶圆上的电流密度分布。可以根据您的需求设计适用于多个湿处理晶圆夹具的夹具承载器。大多数承载器设计得恰好适合客户的蚀刻设备。以下是一些在湿蚀刻微加工过程中常用的标准化学品，并与WPWC兼容：

HF（氟化氢酸）
KOH（氢氧化钾）
TMAH（四甲基氨基氢氧化物）

湿处理晶圆夹具 在液体蚀刻剂中蚀刻晶圆时，整个晶圆与蚀刻剂接触。我们的湿处理晶圆夹具能够保护晶圆的背面不受蚀刻影响，从而可以在不需要对背面进行遮罩的情况下蚀刻深层结构。可以制造适用于任何晶圆尺寸的夹具以及单片夹具。该夹具由晶圆支架和夹紧环组成。晶圆放置在支架上，通过螺丝固定夹紧环。三个精密密封环确保晶圆的密封夹紧。支架中的用户定义凹槽最小化了对夹紧晶圆的压力。夹具由PEEK材料制造，耐受大多数微加工中使用的蚀刻溶液（HF、KOH、TMAH）。对于薄膜的制造，可以添加通风管，将夹具内的封闭空气连接到大气压力。如果蚀刻溶液加热，强烈建议使用该功能。

电镀用晶圆夹具 晶圆与电镀金属的电接触对沉积均匀性有很大影响。我们的电镀用晶圆夹具配备环形电极，以确保与晶圆的最佳电接触。晶圆的背面不与电解液接触，因此可以防止电镀槽中的任何污染。我们可以制造适用于任何晶圆尺寸的夹具以及单晶片夹具。夹具由一个晶圆夹持器和一个带有集成环形电极的夹紧环组成。晶圆放置在夹持器上，并通过夹紧环固定，夹紧环通过螺钉固定在夹具上。电连接通过夹紧环与晶圆建立。三个精密密封环确保晶圆的密封夹紧。夹持器中的用户定义凹槽可最小化对夹紧晶圆的应力。夹具采用PEEK材料制造，耐大多数微加工中使用的电解液。与电源的连接通过150厘米长的电缆实现，配有BNC或用户定义的连接器。