法国3SP Technologies 1999UMM 275mW 980nm非制冷泵浦激光器模块

3SP Technologies 1999UMM是最新一代980nm非制冷泵模块采用内部芯片技术，专为需要紧凑性和功率效率的应用。封装在超紧凑的3针微型封装中，模块可用于工作功率高达250mW。产品未集成NTC热敏电阻和背面监测光电二极管。利用位于内部的光纤布拉格光栅（FBG）“锁定”波长具有80µm单模RC HI1060TM光纤尾纤的模块，以简化光纤用于高比特率相干收发器的管理和低弯曲半径。 3SP Technologies 1999UMM模块符合TelcordiaTM GR-468-气密980的核心要求nm泵浦模块。

法国3SP Technologies 1999UMM 275mW 980nm非制冷泵浦激光器模块特点

超紧凑封装占地面积10x4.4x2.4 mm3（长x宽x高）高达250 mW的工作功率扩展的工作温度范围高达+80°C RC上的低弯曲半径（≥5mm） HI1060TM尾纤符合RoHS 3SP Technologies 开发、制造和销售由内部 III-V 族芯片驱动的有源光电元件。 3SP Technologies还利用其相关的外延和晶圆加工专业知识提供代工服务。我们的使命是提供创新的解决方案，包括泵浦激光器和集成激光调制器，以满足客户的需求。 [pdfjs-viewer url="https%3A%2F%2Fwww.bihec.com%2F3sp-technologies%2Fwp-content%2Fuploads%2Fsites%2F586%2F2023%2F09%2FRCLIMADSH00000092_1999UMM.pdf" viewer_width=100% viewer_height=1360px fullscreen=true download=true print=true]