TE Technology Inc. Peltier 帕尔贴热电模块 串并联模块 SP-254-1.0-2.5/SP-254-1.0-1.5/SP-254-1.0-1.3 TE Technology进口代理
Series-Parallel Modules串并联模块
SP-254-1.0-2.5/SP-254-1.0-1.5/SP-254-1.0-1.3
Peltier – Thermoelectric Cooler Modules
串联/并联模块提供了与我们其他模块同样出色的热性能和质量，但内部有两个独立的电路。当使用固定电压电源时，这些电路可以在外部串联或并联，以在低功耗或高热量抽吸之间切换。Vmax(串联连接)也是最高的，适用于用最少的热电模块设计更高电压的电路。我们专有的防潮和加固“封装”可作为一种选择。这些模块的额定使用温度高达80°c。Series-Parallel Modules串并联模块的型号规格参数：
| 产品 |
最大电流
(amps) |
最大功率
(watts) |
最大电压
(volts) |
DTmax
(Th=300K) |
A
(mm) |
B
(mm) |
H
(mm) |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SP-254-1.0-2.5 | ser 1.9 par 3.7 | 36.6 | ser 31.8 par 15.9 | 70 | 40 | 40 | 4.8 | ||||
| SP-254-1.0-1.5 | ser 3.1 par 6.2 | 60 | ser 31.4 par 15.7 | 69 | 40 | 40 | 3.8 | ||||
| SP-254-1.0-1.3 | ser 3.6 par 7.2 | 70 | ser 31.4 par 15.7 | 69 | 40 | 40 | 3.6 |
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