Keramische Folien KERATHERM® Thermal Compounds KERATHERM® 导热胶

Keramische Folien

KERATHERM® Thermal Compounds

KERATHERM® 导热胶

导热化合物可以很好地用于封装整个应用程序以及分配外壳盖或散热器。由于使用方便，它甚至可以封装最复杂的几何形状。

好处

出色的适应性和可压缩性
低机械张力
高导热性
长期稳定性
与工业生产顺序兼容

应用

RD-RAM模块
存储芯片
芯片组
微型BGA
热管应用
高压电子元件

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KERATHERM ^® 导热化合物

GFL 3020 / GFL 3025 / GFL 3030 / GFL 3040 – 有机硅弹性体 陶瓷填充、无溶剂的双组分有机硅弹性体。由于其不同的热导率、不同的压缩特性以及良好的介电性能，这些填隙材料非常适合封装或点胶。各种不同的材料粘度使其适用于“湿对湿”生产。

KERATHERM ^® 导热化合物

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这GFL 1800 SL是一种基于 2K 有机硅弹性体的无溶剂填缝剂液体，导热系数为 1.8 W/mK，介电击穿电压为 15 kV/mm，粘度 < 7000 mPas。与其他填缝剂液体相比，粘度为 1/10。因此，这种材料“流动如水”，具有像普通灌封材料一样自流平和填满每个角落的优点。

KERATHERM ^® 导热化合物

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用于对有机硅敏感的应用，有开路或在喷漆区域。与市场上常见的不含硅树脂的物质相比，GFU 15在室温下固化，混合比为 1:1。因此可以毫无问题地解决部件公差和间隙问题，并且在温度硫化过程中电子部件上没有热应力。对于大中型项目，尽管分配系统涉及投资成本，但与基于无硅间隙垫的解决方案相比，总体成本往往更低。多年来，KERAFOL 与领先的点胶系统制造商进行了密切交流，最终使双方受益。

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