MASTER BOND双组分环氧粘合剂、环氧树脂胶

Two Component Epoxy Adhesives for Industrial Applications 双组分环氧树脂在应用和性能方面具有独特的多功能性。这些系统可以定制，以提供广泛的机械、热、电、光和化学抗性等特性。虽然混合比例不同，但它们都提供了在环境温度下固化或在高温下更快固化的能力。为了获得最佳性能，通常建议进行后固化。

特殊包装选项如何简化双组分环氧化合物的使用

Master Bond双组分环氧树脂系统有一系列方便的包装选项，包括喷枪、预混合和冷冻注射器、Semkits、注射器套件和FlexiPaks。这些选项简化或消除了混合，同时提供了更简单的应用程序。 Packaging options for two component adhesives

Packaging options for two component adhesives

特定的双组分环氧树脂封装选项具有特定的优势，包括:

无需称重和混合
简化了分配和应用过程
帮助减少浪费
最大限度地延长材料的保质期
防潮保护

双筒子弹也可用于气动枪或手动应用。现成的预混合和冷冻注射器可轻松储存在-40°F[-40°C]下，然后解冻——消除称重误差和空气滞留问题。可靠、一致、高质量的包装过程符合严格的标准，以确保最佳结果。

双组分环氧系统的优点

双组分环氧树脂体系提供了最广泛的属性，因为它们可以通过添加填料进行改性，以实现各种加工条件和性能特性。大多数工业级环氧树脂是双组分体系，由两种起始化合物聚合而成:树脂和固化剂。当树脂和固化剂的反应成分结合时，固化过程发生。随着该反应的进行，放热发展，增强了两种组分的交联。

双组分环氧粘合剂、密封剂、涂料和灌封化合物的特殊认证

Master Bond双组分环氧树脂可生产出机械性能等同于或强于金属紧固件的组件。它们被用于各种行业，如航空航天、电子、医疗、光学、石油和化学加工以及OEM。许多配方也已经过测试，并通过了行业认证，包括:

美国国家航空航天局低释气
USP级生物相容性
食品应用的FDA CFR 175.300
UL94V-0阻燃性规范
无卤

	Supreme 42HT-第二黑色无滴环氧树脂浆料，黑色，具有出色的耐温性和耐化学性。优异的韧性和热循环能力。符合低除气规范。在85摄氏度/85%相对湿度下可承受1000小时。极好的电绝缘体。工作温度范围为-80°F至+450°F
	EP110F6用于灌封、密封、封装和浇铸的高性能双组分环氧树脂系统。中粘度液体，流动性好。卓越的抗热震性。卓越的机械和电气绝缘性能。工作温度范围为-55°C至+155°C
	EP110F8-1用于灌封、密封、封装和浇铸的高性能双组分环氧树脂系统。低粘度液体，流动性好。卓越的抗热震性。卓越的机械和电气绝缘性能。可在-80°F至+325°F的温度范围内使用
	EP110F8-3用于灌封、密封、封装和浇铸的高性能双组分环氧树脂系统。低粘度液体，流动性好。卓越的抗热震性。卓越的机械和电气绝缘性能。可在-100°F至+300°F的温度范围内使用
	EP110F8-5用于灌封、密封、封装和浇铸的高性能双组分环氧树脂系统。粘度适中，流动性好。增强的尺寸稳定性和优异的耐热循环性。卓越的机械和电气绝缘性能。可在-100°F至+300°F的温度范围内使用
	EP112灌封，封装，涂层，密封，浸渍化合物。卓越的光学透明度和物理强度。低介电常数和低损耗因数。在85°C/85%相对湿度下可坚持1000小时。工作寿命长。可在-60华氏度至450华氏度下使用
	EP112AO低粘度灌封、铸造、封装化合物。双组分，无溶剂，热固化环氧树脂。粘度适中。良好的耐水性和耐化学性。优异的导热性和电绝缘性能。工作寿命长。粘度50-200厘泊。工作温度范围从-60°F到500°F
	EP112FLAN-1双组分环氧树脂配方，非常适合灌封和封装。极高的导热性。高介电强度。韧性好。工作温度范围从-60°F到500°F。尺寸稳定性。有利的流动性能。
	EP112FLAO-1增韧双组分环氧树脂体系。高导热性和电绝缘特性。出色的尺寸稳定性。低膨胀系数。符合美国国家航空航天局低除气要求。工作温度范围为-60至+450华氏度。
	EP112LS灌封、封装、密封和浸渍化合物。低粘度双组分环氧树脂体系。可热固化。室温下工作寿命长。卓越的光学清晰度。不泛黄。可在-60°F至+450°F温度范围内使用。高绝缘强度。

	EP112M中粘度热固化脂环族环氧树脂体系。出色的抗电弧、电晕和漏电性能。优异的介电性能。有弹性。户外/室内环境下的良好耐久性。高粘合强度。低收缩率。可在-60°F至+500°F的温度范围内使用
	EP113用于灌封、涂层和密封的双组分纳米二氧化硅填充环氧树脂。光学透明。低收缩率。优越的电绝缘性能。钢化系统。在85摄氏度/85%相对湿度下成功测试1000小时。可在-100华氏度至+450华氏度下使用
	EP114用于灌封、涂层和密封的双组分纳米二氧化硅填充环氧树脂。光学透明。低收缩率。优越的电绝缘性能。钢化系统。在85摄氏度/85%相对湿度下成功测试1000小时。可在-100华氏度至+450华氏度下使用
	EP121AO导热、电绝缘。工作寿命长。出色的尺寸稳定性。极好的耐热性。低热膨胀系数。通过美国国家航空航天局低除气测试。很长的开放时间。非常适合灌封应用。可在-60°F至+500°F温度范围内使用，中等粘度。
	EP121CL具有超长开放时间的低粘度环氧树脂。优越的介电强度。令人印象深刻的光学清晰度。优异的耐化学性。可在-80°F至+500°F的温度范围内使用
	EP121CL-LO美国国家航空航天局低除气批准双组分环氧树脂。低粘度系统。高介电强度。光学透明。在85摄氏度/85%相对湿度下可承受1000小时。肖氏D硬度80-90。可在-80°F至+500°F温度范围内使用，室温下可长时间打开。
	EP125结构环氧树脂粘合剂可耐受高达500°f的温度，具有出色的耐用性和弯曲强度。对金属和非金属基材具有高附着力。热固化系统。TG+240°c。特殊的双组分环氧树脂，具有很长的工作寿命。出色的抗压强度。工作温度范围从-80°F到+600°F。
	EP126双组分增韧环氧树脂体系。能够在500华氏度下连续工作。100%反应性。无与伦比的耐用性。出色的耐化学性。强健的体力状况。尺寸稳定。可加工的。经受住严格的热循环。工作温度范围从-80°F到+500°F
	EP126TK双组分增韧环氧树脂体系。能够在600华氏度下连续工作。100%反应性。无与伦比的耐用性。出色的耐化学性。强健的体力状况。尺寸稳定。可加工的。经受住严格的热循环。工作温度范围从-80°F到+600°F。
	EP132双组分耐高温环氧树脂体系。工作温度最高可达550华氏度，100%电抗。无与伦比的耐用性。出色的电气和物理强度特性。工作温度范围从-60°F到+550°F

	EP21中等粘度室温固化环氧粘合剂，密封剂，涂料，密封剂。方便的一对一混合比例，重量或体积。可以改变混合比以得到更硬或更软的固化。高强度系统。经受住暴露在许多化学物质中。可靠的电绝缘体。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用
	EP21AC双组分环氧树脂，按照标准746A进行UL测试，配方优化耐电弧性。与各种基材结合良好。耐用，坚韧，高强度。抵抗热循环。一比一重量混合比。易流动。可在-60°C至+90°C的温度范围内使用。优良的电绝缘材料。非卤化系统。
	EP21AN导热/电绝缘环氧树脂。两部分系统在环境温度下固化。具有方便一对一的重量或体积混合比。出色的传热特性。高粘合强度。肖氏D硬度85-90。低膨胀系数。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用
	EP21ANHT导热电绝缘环氧树脂具有1比1的重量或体积混合比。高粘合强度。耐-60华氏度至400华氏度。低收缩率。出色的尺寸稳定性。卓越的散热性能。导热系数22-24英国热量单位英寸/英尺²小时/英尺[3.173 – 3.4615瓦特/米·克]。低膨胀系数。灰色。
	EP21AO室温固化导热/电绝缘环氧粘合剂。方便的一对一混合比例，重量或体积。高粘合强度。能很好地粘附在金属、复合材料、陶瓷、玻璃、橡胶和大多数塑料上。极好的尺寸稳定性。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用
	EP21AOHT双组分环氧粘合剂具有热稳定性和散热性能。极好的电绝缘体。抗压强度高。出色的尺寸稳定性。抗-60°F至+400°F。重量或体积的非临界一比一混合比。间隙填充系统。
	EP21AOHTLV低粘度双组分导热/电绝缘环氧树脂。抗-60°F至+400°F。粘合可承受热循环和化学物质。可用作灌封化合物。在室温下固化，或者在高温下固化更快。
	EP21AOLV出色的导热性/电绝缘性能。流畅得很。易于粘合和灌封。可在-60°F至+400°F温度范围内使用。室温下固化。抗压强度高。按重量或体积方便地一对一混合。
	EP21AOLV-1出色的导热性/电绝缘性能。流畅得很。易于粘合和灌封。可在-60°F至+400°F温度范围内使用。室温下固化。抗压强度高。按重量或体积方便地一对一混合。
	EP21AOLV-2LO双组分室温固化环氧灌封/封装化合物。导热/电绝缘。放热非常低。适用于大型铸件。符合美国国家航空航天局低除气规范。工作温度范围为-60°F至+250°F，可承受1000小时85°C/85% RH。