美国 Angstrom Engineering Nexdep 物理气相沉积平台
Nexdep 物理气相沉积平台
Nexdep PVD 平台兼顾了经济性和多功能性,配备性能强大,体积较小。体积小、经济、功能齐全的 PVD 主力设备
Nexdep 物理气相沉积平台的底板尺寸为 400mm x 400mm,可容纳多达 6 个源和多种 PVD 工艺,并可实现超高真空 (UHV)。根据需求选择Nexdep PVD 平台的装备。沉积源选项
溅射 射频、直流、脉冲直流、HIPIMS 和反应式。可提供圆形、线形和圆柱形阴极。 热蒸发 可使用各种舟形、丝状和坩埚加热器。自动调整功能可确保精确的速率控制。 电子束蒸发 提供多种源功率和电源选项。通过 Aeres 软件平台控制带有配方存储功能的可编程扫频控制器。扭矩感应坩埚分度器可检测坩埚袋堵塞情况。Nexdep 室可容纳多个电子束源。 等离子和离子束处理 使用一系列离子源进行清洗和薄膜增强,包括辉光放电等离子清洗。基底夹具增强
分级加热和冷却
可变角度载物台
辊对辊涂层
遮光快门
行星和圆顶夹具
基底偏压
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