美国 masterbond EP62-1LPSP 双组分高性能环氧树脂体系操作方便具有出色的耐温性和耐化学性

主要特点

极低的粘度
在室温下具有非常长的适用期
精细的光学清晰度
可低温维修
符合 NASA 低释气规范
可承受 1,000 小时 85°C/85% RH

索取技术数据表

索取安全数据表

讨论您的应用

产品描述

Master Bond EP62-1LPSP结合了用户友好的加工工艺以及固化后的卓越产品性能。值得注意的是，该系统通过了美国宇航局的低释气测试。它具有非常宽容的混合比例，按重量计为 100：25。混合后，粘度明显低，工作寿命非常长。固化简单明了，只需在 60-70°C 下加热 8-10 小时，在 80-100°C 下加热 60-90 分钟，在 125°C 下加热 30-60 分钟。在 100-150°C 下固化 3-4 小时将有助于优化性能。（有关详细信息，请参阅“治愈”部分。EP62-1LPSP融合了一系列有吸引力的物理强度特性和可靠的电气绝缘值。它可以很好地粘接到各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。它具有出色的热稳定性，温度范围从 4K 到 +400°F。它的耐化学性很强，包括水、燃料、油、溶剂、酸和碱。它还具有出色的光学清晰度。其薄的稠度、较长的开放时间和固化时的低放热使该系统可用于中等和较大尺寸的电气封装。该系统的一个非常特殊和不寻常的特性是，增加热量将在相对较长的时间跨度内大大降低粘度。例如，在 40°C 时，粘度下降 60-90 cps。20分钟后，只有100-110 cps左右，40分钟后是160-190 cps。（此数据摘要如下。EP62-1LPSP具有高度的通用性，可用于航空航天、电子、光纤、光电和特种OEM应用，在这些应用中，这种有利的产品性能组合是理想的。