Holland shielding,1900,电磁干扰（EMI）/射频干扰（RFI）屏蔽的PCB外壳和机壳

Holland shielding,1900,电磁干扰（EMI）/射频干扰（RFI）屏蔽的PCB外壳和机壳 1900系列Mu铜外壳/机壳由两部分组成：盖子和机壳。Mu铜外壳/机壳提供优异的RFI/EMI屏蔽和保护。这种EMI屏蔽的机壳设计用于安装在现有的塑料外壳中，以保护组件免受电磁干扰。EMI屏蔽的机壳也可以用于保护封闭式内的整个印刷电路板，以防止来自封闭式内其他组件的干扰。双部件结构使得PCB上安装的连接器、显示器和开关能够穿过盖子和机壳部分。这是单部件外壳无法实现的。盖子或机壳部分的切口或凹处为PCB上的连接器、显示器和开关提供空间。 PCB可以安装在塑料柱上，以隔离它们与EMI屏蔽机壳的接触。这些柱子可以供应带螺纹或极强胶粘剂的形状和尺寸任意定制。对于重型应用，盖子可以焊接到机壳上或使用柱子和螺丝固定。根据您的图纸，1900系列可提供标准尺寸和任意形状和尺寸。您还可以指定绝缘柱应放置的位置。可提供Mu铜或镀锡Mu铜版本，以便于焊接。塑料柱为了使印刷电路板在EMI屏蔽机壳内不与机壳接触，可以将其放在塑料柱上。我们提供长度为3、5和8毫米的塑料柱。塑料柱的直径可以是5或10毫米。也可以根据您的规格制造柱子。塑料柱两端都有非常强的粘性贴纸。一端放置在机壳中的所需位置，另一端放置在PCB上。塑料柱可以提供黑色、白色或蓝色。优点轻量解决方案可提供任何尺寸靠近源头的屏蔽后期安装可行不需要垫片与其他屏障结合的额外屏蔽层典型应用手持测试和测量设备无线电控制设备壁挂式监控系统安全设备建筑控制设备选项（根据要求）机壳部件中带有绝缘层-PCB不需要柱子盖子部分有通风孔以进行散热或冷却为进一步减少辐射，可以在EMI机壳中添加电磁吸收材料材料选项该屏蔽机壳可提供不同材料和厚度。您可以在下方的订购表格中选择所需的材料 EMI-shielding-housing-enclosures-1900-TDS.pdf EMI shielding housings enclosures plastic spuds 塑料柱子的示例。直径可供选择为5毫米和10毫米标准emi屏蔽外壳/外壳请注意：镀锡钢0.20毫米和镍铜合金0.30毫米有最佳的表面处理效果。可以根据要求定制各种尺寸和形状，并按照图纸要求进行生产。请将您的图纸与请求一起发送。在订购外壳时，请注意您必须按照尺寸订购外底壳。例如，与您选择的材料厚度相比，我们在下面的表格中列出了一个示例。例如，当您订购0.12毫米的材料厚度，并且尺寸为100-200-50毫米时，内部尺寸将会是99.76-119.76-49.88毫米