美国Aremco 导电和导热粘合剂和涂层 Aremco-Bond™ 525-N /Aremco-Bond™ 568 Aremco进口代理

导电和导热粘合剂和涂层

Electrically and Thermally Conductive Adhesives and Coatings

Aremco提供广泛的导电和导热粘合剂和涂层,为整个行业的各种电气、电子和热设计问题提供解决方案。

型号以及特征:

导电和导热粘合剂和涂层

Aremco-Bond™ 525-N ,银填充、导电导热、热固化的单组分环氧树脂浆料,温度可达340°f。
Aremco-Bond™ 556 , 银填充的导电导热双组分环氧树脂浆料,温度可达340°f。
Aremco-Bond™ 556-LV ,银填充,导电导热,低粘度双组分环氧树脂糊,温度可达340°f。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP,填充银,导电导热,可丝网印刷,两部分环氧树脂糊,温度高达445 F。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC ,填充银的高导电性双组分环氧树脂糊,温度可达390 F。 阿莱姆科-邦德
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC,  填充银的高导电性双组分环氧树脂糊,温度可达390 F。
Aremco-Bond™ 614 ,  镍填充,导电和导热,经济,两部分环氧树脂达到360 F。
Aremco-Bond™ 616 ,  银填充,导电导热,经济实惠,两部分环氧树脂,温度可达360 F。
Pyro-Duct 597-A(粘合剂)Pyro-Duct 597-C(涂层)          银填充,导电导热,单组分系统,温度高达1700 F。
Pyro-Duct 598-A(粘合剂)Pyro-Duct 598-C(涂层)         镍填充、导电和导热的单部件系统,温度高达1000 F。

导热粘合剂

Aremco-Bond™ 568,导热,铝填充,1:1双组分环氧树脂,温度高达400 F。
Aremco-Bond™ 805,导热,铝填充,两部分环氧树脂达到570 F。
Aremco-Bond™ 860,导热,氮化铝填充,1:1双组分环氧树脂,400 F。

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每天我们通过设于欧洲、美国、香港、上海的办公室,在世界各地引进成套设备与技术,采购备品备件,将全球工业产品和技术带到中国,为中国客户提供技术咨询,产品应用和售后培训服务。原厂直接采购,一手货源,拼单发货,最低价格,最短交期,让客户进口采购变得省钱、省时、省心。

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业务范围

我们为各行业客户提供专业的进口采购、付汇结算、报关报检、仓储物流的数字化采购解决方案。

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服务优势

行业领先的公司采用我们的平台和服务,通过我们全球多个办事处采购企业发展所需的物资,缩短供应链货期,以提高效率和控制成本。

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