
美国Master Bond Supreme 10ANHT导热环氧树脂胶粘剂
美国Master Bond Supreme 10ANHT导热环氧树脂胶粘剂
Supreme 10ANHT 产品描述
单组份,导热环氧树脂胶粘剂
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主要特点
- 可在低至 4K 的低温下进行维修
- 出色的抗热循环性
- 卓越的剪切强度和剥离强度
- 低收缩率、低热膨胀系数
Master Bond Supreme 10ANHT导热环氧树脂胶粘剂产品优势
- 单组分系统;使用前不得混合
- 在 250-300°F 下易于固化,在 350°F 下后固化
- 极高的导热性和出色的电绝缘性能
- 有效的剪切强度和剥离强度
- 显著的热循环能力
- 可低温使用,温度范围从 4K 扩展到 +400°F
Master Bond单组分环氧树脂体系的常见应用
特殊配方的单组分环氧树脂体系具有出色的性能特性、长期耐用性和易于应用。这些非混合化合物用于电子、航空航天、医疗、电气、汽车、石油/化学加工和光学行业。Master Bond单组分环氧树脂体系的固化机理
在热固化环氧树脂中,将潜伏固化剂混合到环氧树脂单组分配方中,以便在指定温度下热活化之前保持保质期稳定性。- 热固化。大多数单组分系统需要 125°C 至 150°C 的温度进行固化。根据温度和固化时间,它们分为三类:传统固化、快速固化和快速固化。
- 低温热固化(80°-100°C)。阅读更多关于低温热固化环氧树脂的信息。
- B级环氧树脂体系已经部分固化,在室温下是固体。它们可以在更高的温度下液化并完全固化。
- 紫外线光固化。阅读更多关于紫外线光固化环氧树脂的信息。
- 双重固化:紫外线和热能。
Master Bond单组分环氧化合物的特殊认证
Master Bond 的许多单组分胶粘剂、密封剂和涂料均已获准用于各种应用和行业。此外,特定等级还符合以下认证:- 美国宇航局低释气
- USP VI 级生物相容性
- 无卤素
- 部分产品已在 85°C/85% RH 下进行了 1000 小时的测试。
Master Bond性能属性
与Master Bond系列中的所有产品一样,特定等级的粘度、固化速度、耐化学性和电气性能各不相同,但可以定制配方以满足您的应用需求。我们种类繁多的单组分系统可用于粘接、密封、涂层、灌封、封装和浸渍应用。特定等级提供:- 耐高温
- 低温维修保养方便性
- 导电性或绝缘性
- 光学清晰度
- 导热
- 柔韧性和韧性
- 与相似和不同基材的高粘接强度
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