Master Bond,EP4S-80,单组分银填充环氧树脂,用于 EMI/RFI 屏蔽

Master Bond EP4S-80 是一种单组分银填充环氧树脂，用于粘接、密封和涂覆。这种经过 NASA 低挥发性认证的系统在低温 80˚C 下固化，并且能够很好地粘接多种基材。观看此视频，了解这种低粘度化合物如何通过注射器分配或用刷子涂抹，形成保护涂层。 Master Bond EP4S-80 是一种单组分银填充环氧树脂，在低温 80˚C 下固化。这种未混合且可冷冻的系统具有无限的使用寿命，并且具有低粘度，适用于先进的粘接、密封和填充应用。其流动性顺滑且体积电阻率为 0.02-0.06 欧姆·厘米，使其在 EMI/RFI 屏蔽应用中非常理想，能够有效静电释放，并适用于需要电导性的特殊封装。在此可以看到它作为涂层材料被刷涂，显示出良好的刷涂性。 EP4S-80 的固化周期简单，在 80˚C 下需 60 到 90 分钟，且可在 -60˚C 到 +160˚C 的广泛温度范围内使用。该系统具有高的抗压强度和高的拉伸模量，并且能够很好地粘接金属、陶瓷、复合材料以及许多塑料。 [video width="1938" height="1080" mp4="https://www.bihec.com/masterbond-/wp-content/uploads/sites/1104/2024/08/8月14日-5.mp4"][/video] https://www.bihec.com/masterbond-/EP4S-80/

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