MASTERBOND,聚氨酯改性环氧树脂,Super Gel 9,EP30D-7,EP21DP12,EP30DP-NV,用于粘合、密封、涂层和灌封

MASTERBOND,聚氨酯改性环氧树脂,Super Gel 9,EP30D-7,EP21DP12,EP30DP-NV,用于粘合、密封、涂层和灌封，Master Bond开发的聚氨酯改性化合物旨在解决广泛行业的设计、制造和特殊应用问题。它们为结构粘合、涂层、密封和灌封应用提供了独特的性能组合。这些无异氰酸酯、100%无溶剂配方在韧性和顺应性方面比许多环氧树脂更好。当需要强度、柔韧性、耐磨性、快速固化和化学抗性时，它们特别有用。

聚氨酯改性胶粘剂的优点两组分聚氨酯改性胶粘剂在粘合相似和不同基材（如金属、塑料、复合材料、陶瓷和橡胶）时保持其高剥离和剪切强度。实际上，它们因其对许多柔性基材的优异粘附能力而著称。这些化合物在固化时收缩最小，具有良好的延伸率，并且对恶劣环境条件具有抵抗力。它们通常用于粘合暴露于温度循环的具有不同CTE的基材。由于其优越的内聚强度特性，它们被应用于许多轻量化应用中。这使得飞机、汽车、卡车、船只、火车和采矿以及医疗设备的制造商能够提高能源效率并降低成本。选择柔软、弹性好的凝胶配方可用于具有阻尼特性的声学应用。这些混合环氧聚氨酯系统中的一些易于去除，适用于可检索性。某些等级具有较长的工作寿命，非常适合用于封装。密封对于敏感的电子元件来说是理想的选择。这些配方的尺寸稳定性异常出色。此外，热导电/电绝缘系统具有出色的散热特性。其他产品表现出光学透明性、低温服务能力和无与伦比的耐磨/耐磨损性能。聚氨酯改性系统的固化和应用 Master Bond的两组分无异氰酸酯和无溶剂聚氨酯改性胶粘剂系统在室温或高温下表现出多种固化方案。快速固化配方使制造商能够提高生产率和盈利能力，并已在无数室内和室外应用中使用。这些系统还提供低、中和填隙、触变糊状粘度。自由流动等级非常适合用于灌封和封装。产品可通过手动应用器或计量混合分配设备进行应用，并可在多种尺寸和颜色中使用，包括在特殊包装（如预测量双筒墨盒、柔性隔离袋（FlexiPak®））中的便捷分配。 Master Bond最受欢迎的一些聚氨酯改性环氧系统 Super Gel 9 两部分聚氨酯改性环氧树脂 Super Gel 9 两部分，室温固化，环氧凝胶化合物，用于密封和封装。光学透明，柔软且尺寸稳定。适用于可检索性。按重量或体积2:1的混合比。低放热。长工作寿命。低粘度系统。无与伦比的热循环和机械冲击抗性。与敏感的电子和光学元件一起使用。使用温度范围为-100°F至+200°F。 EP30DP 两部分环氧树脂两部分，室温固化，低粘度系统，主要用于灌封和封装应用。优异的热循环性能以及抗冲击和振动性能。低放热和长工作寿命。卓越的耐磨性和电绝缘特性。可修复。使用温度范围为4K至+250°F。 EP30D-7 两部分聚氨酯改性环氧系统 EP30D-7 聚氨酯改性环氧系统。优越的韧性和耐磨性。在室温下固化。化合物流动顺畅。多功能固化方案。 EP21DP12 两部分聚氨酯改性环氧树脂 EP21DP12 柔性双组分环氧树脂，用于粘合、密封、铸造和灌封。聚氨酯改性环氧树脂，100%反应性。耐热循环。使用温度范围为-100°F至+250°F。有多种颜色可选。 EP30DP 两部分环氧树脂 EP30DP-NV 两部分，室温固化，低粘度系统，主要用于灌封和封装应用。优异的热循环性能以及抗冲击和振动性能。低放热和长工作寿命。卓越的耐磨性和电绝缘特性。可修复。使用温度范围为4K至+250°F。 MASTERBOND,聚氨酯改性环氧树脂,Super Gel 9,EP30D-7,EP21DP12,EP30DP-NV,用于粘合、密封、涂层和灌封 [caption id="attachment_260018" align="alignnone" width="300"]