瑞士idonus 带双图像显微镜的掩膜对准系统(MAS+DIM)
瑞士idonus 带双图像显微镜的掩膜对准系统(MAS+DIM)
该掩膜对准器设计用于将掩膜与基材精确对准。例如,使用阴影掩膜可以进行无光刻的薄膜沉积。一旦晶圆在掩膜下对准,两块基材将被夹在双卡盘中。夹紧基材的双卡盘随后可以插入PVD腔室进行蒸发。在沉积之后,双卡盘将分离,基材可以取出。
除了阴影掩膜之外,idonus掩膜对准器还具有广泛的应用,例如:
- 阴影掩膜
- UV光掩膜
- 纳米压印
- 粘合对准
- 以及更多应用...
简便性
真空夹紧能力和三轴手动对准使得该掩膜对准器非常易于使用。
灵活性
该对准器设计用于多种晶圆尺寸和形状,无论是否为标准尺寸。idonus可根据您的需求制造卡盘。
精确性
结合显微镜,可以实现最小± 5 μm的对准公差。idonus提供其自有的双图像显微镜用于对准控制。用户可以同时聚焦并可视化两个对准位置,从而简化对准过程。
掩膜对准系统(MAS)
idonus MAS掩膜对准器包含了运行对准过程所需的基本元素。
双图像显微镜(DIM)
使用idonus双图像显微镜(DIM)可以实现± 5 µm的精确对准。对准过程通过PC上的两个摄像头进行监控。该设备被设计为可以与我们的掩膜对准器(即MAS+DIM系统)结合使用,也可以作为独立设备使用。

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