Beam Imaging Solutions BOS-18光束观测系统,光束轮廓分析仪

Beam Imaging Solutions BOS-18光束观测系统,光束轮廓分析仪

Beam Imaging Solutions BOS-18 在标准形式中,BOS-18 型光束观测系统具有直径为 18 毫米的有效区域 MCP 和 P-43 荧光屏组件,安装在一个 2.75 英寸(70 毫米)的带玻璃视口的同平面法兰内。磷化筛和 MCP 的电气连接是通过 MHV 馈通件进行的。 产品选项卡中详细讨论了可选配置,包括双 MCP 板(V 形)、SHV 馈入件、光纤窗口和 CCD 摄像系统。

Beam Imaging Solutions BOS-18光束观测系统技术信息

成像区域 直径 18 毫米
MCP(标准) 0.975 英寸直径 (BOS-18),10 微米通道直径,成像级,18mm 有效面积,12 微米间距,5° 偏置角,40:1 纵横比(标准,BOS-18),最大增益:2 x 104(单板,标准)1000V > 107(V 形,OPT-01),2000V
荧光屏(标准) P-43 带铝涂层。P-43 峰值波长:λ= 545 nm。
电源要求 0 – + 1000V,1mA 单 MCP(标准),0 – + 2000V,1mA 双 MCP(选件 01),0 – + 5000V,1 mA 荧光屏
光束能量范围 1 eV 至 50 keV 以上
束流范围 < 10 μA(带可选的光束衰减格栅)
真空 运行 MCP 需要 1 x 10-6 Torr 或更高温度,兼容 UHV,最高烘烤温度 300 C
焊接玻璃窗(标准) 焊接到法兰上的不可拆卸玻璃窗是标准配置。这允许烘烤温度> 200C。

Beam Imaging Solutions BOS-18光束观测系统可选设备

扩展平台支架

MCP/荧光屏组件可以安装在距离真空密封表面或 BOS 窗口特定距离的扩展平台上。此距离由客户指定(注意:型号 BOS-40 如下所示,但带有扩展平台的型号 BOS-18 看起来相似)。

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