瑞士IDONUS 芯片对芯片粘接机 粘合机
瑞士IDONUS 芯片对芯片粘接机 粘合机
在MEMS制造中，通常需要对两个单独的芯片进行精确对齐和粘接，以构建三维结构或进行封装。通过芯片对芯片粘接机，可以手动对齐两个芯片。然后，这两个芯片可以接触，以进行阳极粘接或各种粘合工艺。 单个芯片对齐台包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对齐应用提供了足够的自由度。下芯片固定在基板上，上芯片由一个针持有。两个真空夹具可以单独调节和切换。 为了进行阳极粘接过程，设备配备了加热板和高压源。粘接电压在控制单元上进行调整，控制单元还监控电压和粘接电流。加热板的温度同样在控制单元上进行调节。
- 3个线性轴
- 3个旋转轴
- 加热板温度最高可达500°C
- 用于阳极粘接的高压源
- 显微镜下的芯片对齐
- 安全操作
- 芯片对齐
- 阳极粘接
- 封装
- 各种粘合工艺（UV胶、环氧胶、热胶等）
- 快速对齐芯片
- 安全操作
- 可根据不同工艺定制
- 占地面积小
- 易于使用
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 芯片尺寸 | 最大25 x 25 mm |
| 最小3 x 3 mm | |
| 芯片夹持机制 | 真空 |
| 加热夹具 | 最大温度520°C |
| 加热板尺寸 | 40 x 40 mm |
| 真空夹持孔 | Ø 1.5 mm |
| 加热功率 | 200 W |
| 温度控制器 | - |
| 温度传感器 | PT100 |
| 上芯片持针 | - |
| 真空孔 | Ø 1.6 mm |
| 高压源 | - |
| 电压 | 可调200至1500 V DC |
| 功率 | 最大1.5 W |
| 显示 | 电压和电流的模拟显示 |
| 透明夹具（可选） | 尺寸40 x 40 mm |
| 真空夹持孔 | Ø 1.5 mm |
| 可调范围 | X和Y方向 |
| Z方向 | |
| 旋转 | 360°无限制，灵敏度0.01° |
| 倾斜 | ± 4°，灵敏度0.005° |
| 安装要求 | 电源供应115 / 230 V AC |
| 显微镜，真空 | |
| 产品代码 | Jumo |
| 加热板 | 25 mm，刻度步进10 µm -> 灵敏度2 µm |
| 真空针 | 25 mm，刻度步进10 µm -> 灵敏度2 µm |
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