美国TE Technology 帕尔贴制冷片 Peltier – 热电冷却器模块微型模块

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Peltier – 热电冷却器模块微型模块

微型模块是半导体元件占位面积小于 1.0 平方毫米的设备，对于给定尺寸的模块允许更多数量的耦合。这些模块在热表面和冷表面都进行了金属化处理（但未镀锡），它们适用于通过焊接或过孔压缩（建议使用压缩）进行安装。TE Technology 专有的用于防潮和加固的“灌封”可作为选项提供。这些模块的额定使用温度高达 80°C。

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