Logosol LPA38-1E寻边台,晶圆定位设备,嵌入式晶圆预对准器,晶圆位置校正
Logosol LPA38-1E寻边台,晶圆定位设备,嵌入式晶圆预对准器,晶圆位置校正
创新、高性能、一体化设计实现了简化操作、节省空间的效果外部控制器及连接电缆，同时保持其完好无损即插即用兼容性
由超低惯性无刷电机驱动，运行平稳、响应迅速反应
先进的扫描电子设备能够检测透明物体。半透明和不透明的物体(但不含机械部件)不同晶圆尺寸之间的重新定位
具有全面功能的一套通用运动控制软件已使用的命令可实现兼容性以及与..的接口连接。多种半导体平台
典型的对齐周期时间不到四秒，这有利于实现系统最大吞吐量
LPA38-1E 是 Logosol 的 Embedded Wafer Prealigner（嵌入式晶圆预对准器）。它主要用于半导体设备内部，在晶圆机器人取放 Wafer 后，对晶圆的中心位置和缺口/Flat 方向进行校正。
LPA38-1E 的主要特点
| 项目 |
LPA38-1E 参数 |
| 产品类型 |
Embedded Wafer Prealigner |
| 适用晶圆尺寸 |
3" / 100 / 125 / 150 / 200 mm |
| 晶圆类型 |
Transparent / Semi-transparent / Opaque |
| 方形基片 |
支持 |
| 晶圆承载方式 |
Vacuum Chuck（真空吸盘） |
| 伺服轴 |
1轴 |
| 中心定位精度 |
±50 μm |
| 角度精度 |
10000 CPR Encoder：±0.06°；24000 CPR Encoder：±0.04° |
| 最大初始偏心量 |
10 mm |
| 通讯 |
RS232 / Ethernet |
| 电源 |
100–240 VAC, 50/60 Hz, 48 VA；或 24 VDC / 2 A |
| 真空要求 |
12" Hg |
| 外形尺寸 |
95 × 266 × 191 mm |
| 重量 |
3.5 kg |
| 洁净等级 |
Class 1 |
| Flat / Notch |
符合 SEMI 标准 |
| MTBF |
>70,000 h |
| 典型对准时间 |
<4 s |
1. Embedded 一体化设计
这是它和 LPA38-3 Standalone 最大的区别之一。
LPA38-1E 将控制功能集成到设备本体中，官方明确强调其 all-in-one design，可以省掉外部控制器以及连接控制器的电缆，同时保持与原安装接口的兼容性。
所以如果客户是要把它直接集成到一台半导体设备里面，LPA38-1E 会比较合适。
2. 一套设备可以处理多种尺寸 Wafer
它支持：3" → 100 → 125 → 150 → 200 mm
而且不同尺寸的晶圆切换时，扫描系统不需要因为尺寸变化而进行机械重新定位。
3. 可以处理透明、半透明和不透明基片
这点也比较有特色。
普通的光学检测方案可能会受到晶圆透明度影响，而 LPA38-1E 的扫描电子系统设计为可以检测：
Transparent
Semi-transparent
Opaque
而且不需要针对不同 wafer size 进行机械重新定位。
4. 真空 Chuck 固定 Wafer
它不是简单让晶圆放在一个平台上旋转，而是通过：
Vacuum Chuck
固定晶圆，然后进行旋转和位置校正。官方要求的真空为 12" Hg。
5. 一轴伺服结构
LPA38-1E 是 One Servo Axis。
这里要特别注意：它不是一个 XYZ 对准平台。
它主要通过旋转轴完成晶圆的角度方向校正，同时利用扫描系统计算晶圆中心位置，最终让机器人能够按照预定的位置和方向进行后续搬运。
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