
美国Master Bond EP3HTMed环氧树脂胶,耐反复灭菌
美国Master Bond EP3HTMed环氧树脂胶,耐反复灭菌
EP3HTed 产品信息
单组分,热固化,生物相容性环氧化合物
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主要特点
- 单组分,无混合物
- USP VI 级认证
- 通过 ISO 10993-5 细胞毒性认证
- 耐反复灭菌
Master Bond EP3HTMed产品优势
- 一个组分,无需混合
- 室温下无限的工作寿命
- 易于应用
- 对高压灭菌、化学灭菌剂、辐射和环氧乙烷具有出色的抵抗力
- 对许多基材具有出色的附着力和卓越的物理性能
Master Bond单组分环氧树脂体系的常见应用
特殊配方的单组分环氧树脂体系具有出色的性能特性、长期耐用性和易于应用。这些非混合化合物用于电子、航空航天、医疗、电气、汽车、石油/化学加工和光学行业。Master Bond单组分环氧树脂体系的固化机理
在热固化环氧树脂中,将潜伏固化剂混合到环氧树脂单组分配方中,以便在指定温度下热活化之前保持保质期稳定性。- 热固化。大多数单组分系统需要 125°C 至 150°C 的温度进行固化。根据温度和固化时间,它们分为三类:传统固化、快速固化和快速固化。
- 低温热固化(80°-100°C)。阅读更多关于低温热固化环氧树脂的信息。
- B级环氧树脂体系已经部分固化,在室温下是固体。它们可以在更高的温度下液化并完全固化。
- 紫外线光固化。阅读更多关于紫外线光固化环氧树脂的信息。
- 双重固化:紫外线和热能。
Master Bond单组分环氧化合物的特殊认证
Master Bond 的许多单组分胶粘剂、密封剂和涂料均已获准用于各种应用和行业。此外,特定等级还符合以下认证:- 美国宇航局低释气
- USP VI 级生物相容性
- 无卤素
- 部分产品已在 85°C/85% RH 下进行了 1000 小时的测试。
Master Bond性能属性
与Master Bond系列中的所有产品一样,特定等级的粘度、固化速度、耐化学性和电气性能各不相同,但可以定制配方以满足您的应用需求。我们种类繁多的单组分系统可用于粘接、密封、涂层、灌封、封装和浸渍应用。特定等级提供:- 耐高温
- 低温维修保养方便性
- 导电性或绝缘性
- 光学清晰度
- 导热
- 柔韧性和韧性
- 与相似和不同基材的高粘接强度
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