Cotronics Durapot™环氧密封剂Durapot™ 861、Durapot™ 863、Durapot™ 864、Durapot™ 865、Durapot™ 866

环氧密封剂
*500华氏度低粘度浸渍剂*
*dura pot 861*是一种100 %活性化合物，可在500°f下使用。即使是紧密缠绕的线圈，也能提供出色的渗透性。在室温下混合并固化即可。以提供优异的耐电性、防潮性和耐化学性。有阻燃等级。	密封剂属性表
*650华氏度低粘度，高温。封装*
*dura pot 863*具有源自Cotronics的交叉状无机-有机聚合物体系的独特性能。它是100 %活性的，在350°F下固化后，可在650°F下使用。具有优异的介电性能、热稳定性、防潮性和耐溶剂性。通常用于电子组件中，以防止振动损坏。
*450华氏度柔性灌封化合物*
*dura pot 864*为严重的热冲击应用提供所需的灵活性。将粘合到不同的材料、经过处理的特氟隆和其他难以粘合的塑料。用户报告了在450°f下浸渍和粘合数千根小直径光纤束的能力，是无应力嵌入、浸渍和封装的理想选择。有阻燃等级。
*500华氏度高导热灌封化合物*
*dura pot 865*专为需要高热流和快速散热的应用而设计。在室温下混合、涂抹和固化即可。优异的耐化学性和高温。稳定。用于导热浇铸、包埋、浸渍和封装。
*500华氏度隔热灌封化合物*
*dura pot 866*是一种500华氏度的隔热和电绝缘化合物。方便的两部分，室温固化系统。形成低密度、无孔泡沫，适用于高温应用。有阻燃等级。

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