MASTERBOND,UV11-3,用于创建自写波导，用于光纤到铌酸锂芯片耦合以减少耦合损耗

MASTERBOND,UV11-3,用于创建自写波导，用于光纤到铌酸锂芯片耦合以减少耦合损耗 UV11-3概述 Master Bond UV11-3是一种硬质、超耐磨涂层系统，适用于塑料基底。它可以通过紫外线（UV）曝光或电子束辐射在空气中或惰性气氛（如氮气）下迅速固化。固化后，Master Bond UV11-3具有光学透明性，以及高硬度和耐磨性。特别适用于需要光学透明度的应用，如用于铌酸锂芯片的光固化波导的制造。应用铌酸锂（LN）由于其高光学非线性和光学透明性而被用于先进光子学。香港城市大学的研究人员开发了一种自写波导（SWW），旨在减少光纤与集成LN芯片之间的耦合损耗。通过使用可调整结构的光固化Master Bond UV11-3，利用532纳米的绿光激光进行固化，如图1所示。图1. LN波导与SMF之间SWW形成过程的示意图。（修改自He等人，2023）关键参数和要求由于LN具有光学透明性，因此适合使用可见光固化等制造技术，而传统的硅光子学通常无法使用。未经改性时，UV11-3只能通过紫外光或电子束辐照进行固化。因此，作者们使用罗丹明6G染料掺杂UV11-3，使其能够在532纳米绿光激光（1.36毫瓦）下进行固化，染料浓度为0.5重量%时，固化时间为15分钟。结果，图2. (a) 光纤与LN波导之间形成的SWW的显微图像；放大的 (b) 光学显微镜，和 (c) SEM 图像显示连接到LN波导的SWW。（取自He等人，2023） SWW提供了一个光学链路，用于约束和引导光线，确保其从光纤传输到LN波导。研究人员优化了绿光功率和染料浓度，以减少光纤和LN芯片之间的耦合损耗，并表明双面辐照导致耦合损耗的更大减少。因此，SWW在UV11-3的光固化过程中从LN波导端和光纤端生长（图2）。 Download case study 根据作者的说法，选择Master Bond UV11-3用于形成SWW，因为它具有光学透明性、广泛的使用温度范围和低粘度。由于这些特性，UV11-3在固化成自引导波导时起到了关键作用，降低了耦合损耗。 [caption id="attachment_261" align="alignnone" width="300"] MASTERBOND,UV11-3,用于创建自写波导，用于光纤到铌酸锂芯片耦合以减少耦合损耗[/caption] https://www.bihec.com/masterbond-/UV11-3/